[XF] ASUS B150 PRO GAMING D3 電競正夯 DDR3續命再戰

B150晶片組跟著Z170晶片組腳步在2015年9月也正式發表上市了，雖然感覺與原先9系列晶片組架構感覺差距不算太大，但實際上經過這篇Skylake PCH-H 晶片組現身，整體架構大解密!專文剖析，相信將有助於您了解搭配Skylake-S處理器新世代晶片組的產品特色，Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略持續發揮效用，這次1151平台推出架構升級版後確實再次將產品效能做一定程度的推升，也穩定的領先對手好幾代，這次主力戰將為Z170系列晶片組是Intel新一代CPU(Skylake)1151腳位在2015年晶片組主流&效能主力產品，Skylake處理器中內建Intel HD Graphics 530顯示功能也是相當令人期待，其搭載的 Gen9 繪圖核心，處理單元從原先 HD4600 的 20 個 EU（Execution Unit）小幅升級至 24 個 EU，Intel 第 6 代 Skylake 平台與 5 代 Broadwell 平台差異重點主為取消處理器從 Haswell 以來所使用的 FIVR 設計，並將 DMI 通道頻寬加大，讓PCH 通道數量翻倍與提供更靈活的調整模式，另外也是主流平台首款支援DDR4記憶體模組的處理器產品，可同時支援DDR4及DDR3L記憶體模組，當然是沒辦法混著使用，也要看主機板所使用的記憶體模組。

主機板大廠-ASUS依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友，積極推出以Intel B150晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的主機板產品，支援Intel LGA1151腳位Skylake-S CPU產品線，這款B150 PRO GAMING D3就是主打支援DDR3記憶體模組的平價電競主機板，另外這次也針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化，據以推出新一代的軟硬體技術如RAMCache、LANGuard、SupremeFX、Game First III、Sonic Radar II等，整體介面更為簡潔直覺實用，透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1151腳位Skylake-S CPU產品效能完美結合並完整發揮，以下介紹ASUS在B150晶片組的中階ATX Gamer主機板產品ASUS B150 PRO GAMING D3的效能及面貌。


B150平台架構

支援14nm製程LGA 1151腳位的Skylake-S處理器，支援雙通道DDR4 2133/DDR3L 1600記憶體，這張ASUS B150 PRO GAMING D3就是主打支援DDR3記憶體模組功能的電競主機板。