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作者: qhuahong
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[機殼散熱電源] 散熱器也搞集資,致冷晶片融合塔型散熱器,解熱效果更勝水冷

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qhuahong 發表於 2015-8-26 15:15:39 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
隨著網路發達,以往需要透過己力資金完成的開發,現在可以透過眾人力量一起完成,對許多有想法的玩家們可說是一大福音。

國外 phononic 顯然看上了集資平台的優點,想要藉由眾人的力量推出自家研發中的新產品。不同於以往單純高大散熱器的刻板印象,phononic HEX 1.0 CPU 散熱器採相當迷你的體積,透過致冷晶片的方式提高解熱能力。

phononic HEX CPU Cooler.jpg


致冷晶片的應用從古自今一直有許多玩家們應用在電腦之中,但你可以發現鮮少有廠商將兩者搭配推出,較知名的如 Cooler Master V10 也早已進入停產之列。反觀目前主流散熱器都走高大、或者直接採用一體式水冷居多,不再有致冷晶片登場的機會。

主要原因其實相當簡單,致冷晶片除了冷面容易出現水凝結問題,熱面的發熱能力並不下於原本的熱源。加上格外耗電的問題,導致這類型產品不受市場所接受,因此廠商也不願意再推出這類型產品。

phononic 對此並不以為然,反而針對致冷晶片的缺點進行了小改進。除了將熱面所用的散熱片大幅縮小,透過 80mm 風扇的小塔型散熱器相容於許多嚴苛環境中。套件內也提供了一張子卡用於讀取溫度變化,適當的調整 80mm 風扇轉速。較特別處則是整個散熱器結構是採個別獨立的方式組合在一起,由冷面搭配獨立的熱導管與散熱片,疊合熱面另一獨立散熱器結合而成。

cpu_cooler_infographic_01.jpg




根據 phononic 的測試數據,溫度較原廠散熱器低上約 10 度,對上一體式水冷則是以略低的表現勝出。溫度表現雖不能稱上亮眼,不過加上體積與安裝簡易度來看,小巧體積 Phononic HEX 1.0 表現確實在水準之上。

temp-result.jpg


不過表現優異仍然需要資金的注入才得以實現,因此 phononic 目前在 indiegogo 中推出集資計畫,預計將在今年 11 月中推出正式產品。不過按照目前資金募集進度,顯然這款散熱器在目前冷清的 PC 市場中產生的漣漪並不夠大。
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