小米加強自己研發晶片，聯發科很受傷

2014年底，小米和聯芯合資成立松果電子公司，當時聯芯將自己的LC1860平台以1.03億元許可授權給松果電子，自此小米開啟自己研發手機晶片之路。今年初小米推出紅米2A手機，採用的正是松果的LC1860晶片，不過這個晶片顯然不能說是松果自研的產品，而眼下有消息傳出松果自研的第一款晶片預計明年初上市。

由於考慮到專利問題，小米手機要走向國際市場將只會採用高通晶片；由於高通壟斷著CDMA技術，小米要推出全網通手機也只能採用高通晶片；此外考慮到晶片品牌的影響，除了小米3部分採用了NVIDIA晶片外，高階手機一直都採用高通晶片。

由於聯芯在WCDMA上的技術不夠強和不支援CDMA，現在採用聯芯晶片的紅米2A只支援中國移動。目前在LTE基帶技術研發上高通和華為海思實力最強，這兩家推出的基帶也最先進，與處理器可以使用ARM的公版核心不同，基帶研發需要很強的技術積累，這從三星和聯發科的基帶技術遠遠落後於前兩家可以看出來，這樣也注定了小米自研晶片現階段只能在低階市場。

小米都是在中低階的紅米系列採用聯發科晶片，而今年推出的新手機紅米2和紅米note都沒有採用聯發科晶片，現在小米開始加強研發低階晶片，這將導緻小米未來採用聯發科的可能性更低。

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