聯發科Helio X30曝光 10核16nm制程

10核心的Helio已經非常強大了，但聯發科似乎正在準備更加強大的Helio X30。網友@Kuro_Ne_Ko爆料稱，Helio X30同樣是一個10核心產品，採用16nm FinFET工藝製造，集成兩顆1GHz的Cortex-A53核心、兩顆1.5GHz的Cortex-A53核心、兩顆2GHz的Cortex-A72 核心以及四顆2.5GHz的Cortex-A72核心。

其餘規格方面，它還支援雙通道LPDDR4 1600MHz記憶體，最高容量4GB，同時支援POP封裝，存儲部分支援eMMC 5.1規範。

GPU方面，據說它搭載的是Mali-T880四核晶片，性能不是很強大，這是聯發科一貫的做法。此外，@Kuro_Ne_Ko還透露了Helio X22的資訊，表示它只是X20的提頻吧。