iPhone 6S/6S Plus用的A9處理器已開始量產，還是雙核心

蘋果6月份的WWDC開發者大會已經過去，推出了iOS 9，顯然是為新一代iPhone做準備了。按照慣例，蘋果下一輪發布會應該會在9月份，iPhone 6S、iPhone 6 S Plus新手機已然在望。雖然距離發布還有三個多月時間，但相關元件的量產已經開始了，TSMC本月就會使用16nm FinFET製程大規模量產蘋果A9處理器，後者還是雙核設計，但性能、功耗會繼續優化。

蘋果新一代iPhone 6S、iPhone 6S Plus使用A9處理器不是秘密了，此前有傳聞稱三星將會取代TSMC成為A9處理器的代工廠，因為前者的14nm FinFET製程最早量產，成熟可靠，不過台灣中時電子報稱蘋果的A9訂單最終還是花落TSMC之手，今年6月份開始大規模量產。據報導，蘋果的A9處理器年初已經設計完成，TSMC與三星確實都在積極爭取A9訂單，三星率先量產了14nm FinFET製程，自家的Exynos 7420不論性能還是功耗表現都很不錯，這確實吸引了蘋果的目光，所以這兩家都有A9處理器的試產樣品，但5月底樣品出貨之後，兩種製程的A9處理器運算效能沒有差異，但三星的14nm FinFET製程的A9處理器核心面積竟然比TSMC的16nm FinFET製程生產的A9面積還要大，蘋果考量良率和成本之後把訂單交給了TSMC公司。

TSMC公司在3月份試產A9之後，這個月也就是6月份將會使用加強版的16nm FinFET Plus製程為蘋果生產A9處理器，月產能超過2萬片，產能還會逐月增加，9月份之後會大量交貨。此外，TSMC除了拿下A9訂單之外，還獲得了後段測試代工的訂單，目前TSMC已經完成了超過100台的蘋果定制化測試機台的建設及認證，第三季開始量產。

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