Core M誇張了！一塊鋁片解決散熱，性能力壓Surface Pro 3

此前已經有數款搭載Intel Core M處理器的產品面世，但實際上它們最早要等到年底才發布。不過Intel已經等不及給這​​個率先邁入14nm時代的處理器造勢了，近日向媒體（這次轉載的是AnandTech）展示了代號為“駱駝山”的超輕薄Windows 8.1平板參考設計方案。

和華碩T300 Chi、UX305和ThinkPad Helix 2等產品一樣，Intel的參考方案也是超輕薄、無風扇設計，能夠做到這樣，是因為裡面所搭載的Core M 5Y70處理器的TDP（而不是SDP）僅有區區4.5W。Intel同樣展示了“駱駝山”的主機板PCB（不含各種I/O接口模塊），這是其中一個讓人驚訝的部分，面積大約就是比一張信用卡稍微寬一點點。而再裝上SSD+Wi-Fi子板（SanDisk iSSD、Intel 7260AC），也就和一台4.7-5寸手機差不多。
性能是最讓人意想不到的，在3DMark 1.2 Ice Storm Unlimited和SunSpider 1.0.2的測試結果遠拋iPad Air不說，竟然還能力壓Surface Pro 3（沒說明是哪個版本，不過中間有一個標明是Core i3的，這個應該是Core i5）！

最靚電競周邊新品！最完整電競賽事直擊！請鎖定XF靚電競專區 https://xfun.cc/ak4pc

14nm會不會電一下就穿了

最新最夯的新聞直擊，請鎖定XFastest 活動採訪 https://xfun.cc/lsoee

除了看此篇好聞。更要按時服用XFastest的精選業界動態新聞 https://xfun.cc/eib73