相比目前的4Gb記憶體,SK Hynix的6Gb LPDDR3記憶體可節能30%,單封裝即可實現3GB(24Gb)配置。此外,其速率達到了1866Mbps,32bit頻寬,單通道頻寬可達7.4GB/s,雙通道可達14.8GB/s,同時還支援PoP(Package on Package,記憶體可與處理器封裝在一起)封裝。
SK Hynix在今年6月份曾經試產了全球首款8Gb LPDDR3記憶體,現在看起來還是會首先量產6Gb LPDDR3記憶體,該公司認為明年上半年開始到2015年,3GB記憶體都將是高階手機的主要配置。