熱導管加均熱板輕量化散熱器 Cooler Master TPC 612

Cooler Master 前陣子推出令人驚豔的高階空冷散熱器 TPC 812 ，熱導管與均熱板的組合確實散熱效能更為強悍，這次推出輕量化的 TPC 812 就是 TPC 612 ，體積縮小並且將熱導管縮減為四根，當然主打的均熱板技術是原封保留下來，經過輕量化的 TPC 612 更能應用在不同的系統上，不再局限於高階或高耗能的系統，讓更多玩家可以可以體驗均熱板以及熱導管散熱器的組合。


外盒包裝採用經典的白底紫邊設計



TPC 612 可以應用在各種平台上，產品特色就是散熱效率佳、採用均熱板以及純銅底座



均熱板蒸氣垂直技術可以迅速將廢熱傳遞至特殊鰭片，加強散熱效能



側邊是詳細的 TPC 612 規格，有興趣的玩家可以參考參考



盒後就是多國語言介紹以及產品尺寸



當然只需要挑繁體中文的看好



安裝塔散最需要注意的就是高度， TPC 612 身高約為 162mm



INTEL 和 AMD 所有的扣具都包含，安裝時請愛用說明書
雖然產品配有一組 120mm 自家風扇，但是配件還有包含另外一組風扇的扣具和防震橡膠



TPC 612 真面目，在頂部可以清楚看到擁有四根鍍鎳熱導管以及均熱板



鰭片經過特殊設計，更能讓風流將廢熱帶走



風扇扣具也改良由中間固定，與 TPC 812 由上下兩端固定不同



散熱器最兩端由四根直徑 6mm 鍍鎳熱導管傳遞廢熱



純銅拋光底座，記得安裝要將保護接觸面的貼紙撕除



本文以 LGA1155 為安裝範例，雖然強化背板非金屬材質，但還算牢固



將固定 TPC 612 的扣具安裝上去，步驟以及過程都不複雜



最後就是將 TPC 612 放上並固定，很輕鬆也很直覺，但還是要看說明書才知道用那些螺絲



TPC 612 的特色就是那扁扁的均熱板



測試平台如下，以裸測的方式測試散熱效能，室溫大約在攝氏29度
CPU: INTEL i7-4770K
MB: ASRock Z87 Pro4
RAM: ADATA XPG V2 DDR3-2400 16GB KIT
SSD: Kingston HyperX 3K 90GB
VGA: MSI GTX 780 Twin Frozr (Driver: 320.49 WHQL)
PSU: Cooler Master GX-650W
CPU Cooler: Cooler Master TPC 612
OS: Windows 8 x64
由於節約能源以及節能減碳，還有讓北極熊有個家，所以只用 LinX 燒機五分鐘
4770K 全預設，待機狀態 core 溫度為攝氏30度，燒機狀態 core 溫度為攝氏65度



4770K 4.2GHz@1.2V，待機狀態 core 溫度為攝氏33度，燒機狀態 core 溫度為攝氏80度



Cooler Master TPC 612 作工以及質感上面有不錯的水準，安裝時不太會被鰭片割手，至於安裝的方法也很容易不用像在玩益智玩具一樣，只要照著說明書上簡單的步驟就可以輕鬆完成安裝，在 4770K 預設下不管是燒機和待機都可以將溫度壓制得還不錯，可惜在超頻的情況下 4770K 內部悲哀散熱無法傳遞到鐵蓋上，導致廢熱都在鐵蓋內，算是非戰之罪。

這種類型一般只能用在不超頻情况與原廠CPU空冷都一樣....買來裝也是浪費

是haswell太熱情了, 跟原廠風扇比強太多了...

這製程的都要克服熱量累積無法有效傳導散熱的問題，不能超太高等同浪費！

allenliu 發表於 2013-10-2 05:39
這製程的都要克服熱量累積無法有效傳導散熱的問題，不能超太高等同浪費！ ...

小弟不敢開蓋, 浪費了