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作者: XF-News
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[處理器/主機板] Cypress領先業界的可編程USB 3.0控制器系列,再添三款解決方案

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XF-News 發表於 2013-9-25 14:21:17 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
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Cypress領先業界的可編程USB 3.0控制器系列,再添三款解決方案
USB-IF的認證讓產品開發者能將SuperSpeed 5-Gbps加入攝影機、儲存、以及各種類型應用中;Cypress在IDF展出全新解決方案
Cypress Semiconductor(NASDAQ: CY)發表三款全新USB 3.0解決方案,支援5-Gbps SuperSpeed USB 3.0標準的各種新應用。Cypress領先業界的可編程USB 3.0控制器系列所新增加的成員包括EZ-USB® CX3™攝影機控制器、EZ-USB FX3S™儲存控制器、EZ-USB FX3™ CSP控制器,為業界最小的USB 3.0解決方案。Cypress於英特爾研發者論壇(IDF)上展出這三款新產品。
CY EZ-USB FX3S.jpg.jpg

Cypress公司USB 3.0事業部資深總監Mark Fu表示:「我們在2011年推出的EZ-USB FX3 USB 3.0週邊控制器帶動SuperSpeed USB大量運用在各種高解析視訊應用,其中包括機器視覺、文件掃瞄、3D手勢、監視影像、HD影像擷取、以及各種工業攝影機。Cypress EZ-USB系列中加入CX3、FX3S、及FX3 CSP,能讓研發業者有更多元的SuperSpeed USB解決方案來加快其設計,配合市場從USB 2.0轉移至USB 3.0。」
支援全新SuperSpeed USB應用
EZ-USB CX3是USB 3.0可編程攝影機控制器,讓研發業者能把USB 3.0連結功能加入任何支援行動產業處理器介面(MIPI)攝影機序列介面Type 2(CSI-2)標準的影像感測器。CX3支援1.01版本的MIPI CSI-2,共有多達4個數據通道,每個通道最高可達1 Gbps的傳輸速度,總頻寬達4 Gbps。CX3適合支援高解析、高速影像擷取應用,並支援每秒30格1080p或每秒60格720p格式的無壓縮影片串流傳輸。CX3支援許多影像格式,其中包括RAW8/10/12/14、YUV422(CCIR/ITU 8/10-bit)、及RGB888/666/565。以成熟的FX3平台為基礎打造出的CX3,本身搭載一顆ARM9 CPU與512 KB SRAM記憶體,為晶片內影像資料處理作業提供200 MIPS的運算效能。CX3支援多種週邊介面,包括I2C、SPI、及UART,可用來進行編程,支援平移、移軸、縮放、或其他攝影機控制功能。
EZ-USB FX3S是一款USB 3.0儲存控制器,支援雙Secure Digital(SD)或嵌入式MultiMedia Card(eMMC)介面。由於採用Cypress專利West Bridge®架構,FX3S讓儲存媒體、應用處理器、及USB 3.0能同時連結,允許進行無限制的三向資料傳輸,以達到最大的資料傳輸率。FX3S晶片原生支援磁碟陣列(RAID),RAID 0或RAID 1組態,並可透過Mass Storage Class(MSC)驅動程式,經編程後支援特定廠商的指令,幾乎所有作業系統都支援MSC標準。配備一個16位元可設定泛用可編程介面(GPIF™ II),FX3S幾乎能連結任何應用處理器,並能設定成開機磁碟以配合處理器的需求。底面積僅10mm x 10mm的FX3S打造出業界最小的RAID-On-Chip解決方案,適合支援伺服器虛擬化與嵌入式儲存等應用。
EZ-USB FX3 CSP是領先業界的FX3 USB 3.0週邊控制器,採用晶圓層級晶片尺吋封裝(WLCSP)。底部尺吋僅4.7 mm x 5.1 mm的FX3 CSP,底面積比採用球狀閘陣列封裝(10 mm x 10 mm)的FXS控制器小了75%。FX3 CSP對於工業與消費性攝影機的設計而言是絕佳的解決方案,因為這類產品需要最小的底面積以達成模組微型化目標。FX3解決方案是業界第一也是唯一的可編程USB 3.0週邊控制器。配備32個可設定的GPIF II介面,FX3能連結幾乎任何處理器、FPGA、ASIC、或影像感測器等需要USB 3.0裝置功能的產品。可編程的256種狀態,讓GPIF II能提供400 MB/s的頻寬,滿足要求最嚴苛的USB 3.0應用對於資料吞吐量的要求。晶片內建的ARM9 CPU內含512 KB記憶體,為各種需要區域資料處理功能的應用提供200 MIPS的運算效能。  
除此之外,EZ-USB FX3控制器還同步推出一款具高度可配置的開發套件(DVK)與附屬的軟體工具GPIF II Designer,讓客戶能立即投入任何USB 3.0的開發專案。FX3 DVK內含所有必要的硬體、軟體開發套件(SDK)、及元件,讓研發業者能立即展開硬體與軟體的整合。利用DVK,設計人員可充分探索FX3的32個可配置USB端點、多種API、及其他內建介面,如GPIO、SPI、I2C、及I2S–以進行系統層級的監視與控制。直覺化的GPIF II Designer提供圖形化使用者介面(GUI),導引開發人員在簡單又合邏輯的步驟下,即可在32位元、16位元、或8位元的組態下配置FX3的GPIF II,以因應系統需求。完成設定後,GPIF II會針對各種常用的系統介面提供簡單且無接合邏輯(glue-less)的連結功能,如FIFO、SRAM、ADMUX、或任何廠商自行定義的介面。FX3的彈性與可編程性,讓USB 3.0連結功能可加入任何系統中。
產品供應時程
關於賽普拉斯半導體公司(Cypress Semiconductor Corporation)


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