美光、Altera成功驗證HMC記憶體與FPGA互通性，2014年量產

美光、Altera日前聯合宣布，雙方已經成功地驗證了Altera的Stratix® V FPGA電路與美光的HMC記憶體之間的互通性，這項技術將促使系統設計者在評估研發下一代通訊及高性能計算設備的FPGA及SoC處理器從HMC中獲益，相關產品預計明年量產。

HMC（Hybrid Memory Cube，混合記憶體立方體）是美光、IBM、三星及後來加入的ARM、HP、Hynix、微軟等公司聯合開發的新一代超高速記憶體技術，它使用TSV（矽穿孔）技術堆疊多層DRAM晶片，大幅提高了記憶體的儲存密度和速度，頻寬是目前的DDR3標準的15倍，功耗減少了70%，而且佔用空間減少了90%。2011年發布技術規範，當時四通道的帶寬可達160-240GB/s，八通道時帶寬高達320GB/s。

美光預計今年底開始出樣HMC記憶體，2014年大規模量產HMC記憶體。

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