[XF]主機板與顯示卡的交響樂章 - GigaByte GA-MA78GM-S2H

[XF]主機板與顯示卡的交響樂章 -  GigaByte GA-MA78GM-S2H
如果問起現在市場上最大的顯示晶片供應商是哪家廠商 ? 相信很多人都會不加思索的回答 : NVIDIA。可惜這個答案並非正確，獨立型顯示卡晶片供應廠商是NVIDIA沒錯，但可別忘了廣大的All In One套裝PC以及筆記型電腦市場，內建顯示晶片的功能占了最大比例，最終的市場老大還是INTEL。當然NVIDIA 及ATI也看到了這塊市場的利潤，不斷的推出許多整合型的晶片期望能在這個區塊占有一定的比重。去年度最火熱的內建型整合晶片話題，莫過於AMD推出的690G晶片組，AMD與ATI合併後取得了這場戰役的參賽資格，抓準了消費者的胃口立即推出了690G 整合型晶片組，整合型主機板也能執行對3D顯示聲光效果需求沒這麼大負荷的遊戲，確實吸引了不少消費者的目光，並且獲得市場上不錯的迴響。
今年度AMD同樣發揮了內部資源整合的實力，再度推出了RS780系列晶片組，RS780為AMD平台IGP晶片，採用55nm製程BGA封裝。處理器支援 Socket AM2+或AM2，也就是說Phenom、Athlon64、及Sempron系列等處理器都在其支援之列。匯流排採用HyperTransport 3.0，運作時脈達到2.6GHz的情況之下匯流排頻寬因此增加到41.6GB/s。在PCI-E的匯流排同時也支援了最新的2.0版本。在AMD不斷強調的功耗部份，平常功耗約15W、待命可降至1W。除了支援AMD全系列CPU及省電的優勢之外，最令人津津樂道的莫過於內建了RV610 (HD3200)顯示核心，同時也是第一款支援DX10的整合型晶片，最大可分享支援到256M記憶體。UVD硬體解碼可大幅降低CPU對高清畫質解碼的負荷，也是780G晶片組的最大賣點，搭配HD3400系列獨立顯卡，更可以做到Hybrid Crossfire技術，簡單說來就是配上一片HD3450就可以協同主機板內建顯示晶片開啟Crossfire，這些都是780G系列史無前例的創舉。
林林總總的提了這麼多規格面的東西，相信眾多玩家對780G最引頸期盼且感到最好奇的莫過於Hybrid CrossFire這個特殊的應用，下面就三個大項說明Hybrid Crossfire技術能為使用者帶來什麼樣的好處。
[ 本帖最後由 fairybear 於 2008-7-9 01:08 編輯 ]