安森美半導體以模組層級專業技術及方案助推中國汽車半導體市場發展

如今，汽車大趨勢正在推動著半導體成分的升高。主要推動因素包括：動力系統重點應用，如提升汽車能效及將清潔能源技術用於汽車、智慧電動汽車電源管理、高能效變速箱的使用；車身重點應用，如網路、採用先進照明及LED照明；安全/底盤重點應用，如避免碰撞、動力制動；資訊娛樂系統重點應用，如駕駛人資訊；新興市場，包括重利用在成熟市場獲得驗證的架構來符合汽車定價要求，雖然廉價汽車的半導體成分較低，但用量極大。
對於豪華汽車市場，問題在於抓住不同需求，改善動力性能，實現最大限度的減排；電動汽車仍是小眾市場，使用的功率電子元件不同於傳統內燃機，挑戰是要把傳統和經過驗證的技術整合在電動汽車內。因此，廉價汽車走的是批量，豪華汽車在於創新，電動汽車則是一種全新技術。這些都有利於推動汽車半導體市場的發展。
汽車半導體市場潛力巨大
目前，中國大陸已經成為全球最大的汽車市場，並在繼續引領全球汽車市場發展。到2017年，預計中國汽車大陸年產量將達3,000萬輛(占全球1.071億輛總產量的28%)；2012年至2017年中國汽車產量年複合成長率(CAGR)為11%。在經歷了2009-2010年經濟及汽車產業刺激措施的高速增長，以及之後流動性緊縮的增長放緩後，2014-2015年，雖然一些大城市在限制汽車增長，但在放鬆貨幣政策、某些財政刺激、價格不再下滑的前提下，中國輕型車銷售增長趨勢正在由「軟」著陸轉向「可控」增長。2017年後將著眼於燃油的需求管理措施的平穩增長。
汽車市場與汽車半導體市場直接相關，但又有其特殊性。歐美、日本汽車市場增速低於5%，中國等金磚四國高於10%，而汽車半導體增長可達15-20%，原因是汽車中使用的電子系統比以往更多，到2019年中國汽車電子市場可與歐洲和北美相仿。
2012年中國汽車半導體與去年同期相比增長了12%，由於半導體廠商戰略壓力越來越大，預計2012至2017年全球汽車半導體CAGR為7%；中國汽車半導體CAGR則為15%。值得一提的是，2012年中國市場占全球的比例很小，日本最大，北美歐洲緊隨其後；5至7年後，中國將與北美歐洲持平。2019年全球HEV/EV產量將達到900萬輛規模，占到全球汽車總產量的9%左右。
另外，到2019年，日本OEM的HEV/EV產量將占全球HEV/EV產量的約30%。而在中國生產的HEV/EV所占全球比例將由2011年的3%增加至2019年的18%，其中中國本土OEM的HEV/EV產量到2019年將占全球HEV/EV產量的10%，這是一個相當不錯的規模。
安森美半導體汽車業務策略
安森美半導體是全球前十大汽車半導體供應商之一。在汽車區隔市場，安森美半導體2012年源自汽車區隔市場的收入為7.52億美元(占公司收入的26%)，與去年同期相比增長了4.5%；領先優勢體現在動力系統、車身、資訊娛樂系統、電源、車載網路。

圖1：安森美半導體重點汽車應用
汽車半導體市場之所以比去年同期增長10%，源於占全球比例50%以上的新興市場的汽車銷售，還有燃油經濟性、安全、便利及資訊娛樂系統的增長，以及混合電動汽車(HEV)/(EV)電動汽車對動力電子系統中半導體成分增加約5倍的推動。
安森美半導體的關鍵增長動力涉及先進LED照明IC、停車輔助IC、一鍵啟動/停止IC(uHybrid)、開關電源/馬達驅動器IC/智慧功率模組(IPM)、角/壓力及位置感測器介面IC、LIN/CAN/FlexRay收發器、MOSFET/IGBT/保護，還有對亞洲市場的滲透。
安森美半導體的汽車業務策略是主要體現在三個方面。第一，著重於增長的客戶及應用，銷售用於構建汽車系統的半導體元件；第二，發揮「 ASIC + ASSP + 離散 = 方案」的優勢，主打市場包括引擎管理系統、前照燈、停車輔助系統，以及相關電子系統，如儀表板、資訊娛樂、車門模組、駕駛輔助系統等；第三，加速在亞洲及中國的發展。
實現這一進程的挑戰在於，在汽車環境中，零部件溫度會經歷大起大落，一般用於工業應用溫度的元件無法滿足汽車應用的要求；從半導體應用的特殊性來看，一個元件損壞就會導致整個模組和車輛的故障。此外，在創新方面，半導體廠商的前瞻性非常重要，因為研發的模組需要若干年才能進入量產。
安森美半導體重點汽車應用及方案
安森美半導體的汽車應用重點包括：燃油經濟性，涵蓋引擎控制、變速箱、微混合動力汽車(uHybrid)、混合動力汽車(HEV)；資訊娛樂系統，包括音訊、遠端資訊系統、類比及數位調諧器、機械(或更少)系統；車身，包括照明(LED、HID、氙氣、高級前照燈系統(AFS)、內部照明(儀表板、地面、重點照明))、汽車空調(HVAC)、車門；安全，包括停車、刹車、電動助力轉向(EPS)。

圖2：安森美半導體的汽車應用重點
安森美半導體有多種汽車產品及封裝系列，可以分為四大部分：跨所有應用的標準元件，包括TVS/保護、整流器、稽納二極體、邏輯、恆流穩流器(CCR)、電晶體、MiniGate元件；記憶體，如EEPROM；功率元件，如點火IGBT、MOSFET(平面型、溝槽型)、SmartFET(低邊、高邊)；類比-混合信號，包括穩壓器(低壓降(LDO)、標準類比、低靜態電流(Iq) )、驅動器(高邊/低邊/H橋、預FET、繼電器、馬達驅動器、LED)、CAN/LIN/FlexRay、系統基礎晶片(SBC)、感測器介面、開關電源(SMPS)、專用標準產品(ASSP)、訂製專用積體電路(ASIC)、跟蹤器/比較器/運算放大器。
安森美半導體的寬廣陣容產品及方案從離散元件到標準產品，再到ASSP/ASIC/SBC/系統單晶片(SoC)，以及模組層級專業技術及方案，可滿足客戶的各種不同要求。

圖3：安森美半導體的寬廣陣容產品及方案
強大的本地支援和服務
未來五年，中國汽車及汽車半導體市場將大幅增長。安森美半導體除了提供ASIC + ASSP + 離散元件的汽車方案，還將持續投資當地語系化的研發支持(如汽車解決方案工程中心(SEC))，不斷擴充中國FAE團隊，更好地服務中國汽車電子市場；與本地一級客戶及OEM建立密切合作關係，配合他們快速推出新產品，幫助主機廠商在市場上獲得先機。