用戶名
UID
Email
密碼
登錄
自動登錄
找回密碼
註冊
<a href='https://ads.xfastest.com/www/delivery/ck.php?n=a2abe27c' target='_blank'><img src='https://ads.xfastest.com/www/delivery/avw.php?zoneid=59&n=a2abe27c' border='0' alt='' /></a>
<a href='https://ads.xfastest.com/www/delivery/ck.php?n=ab39fddb' target='_blank'><img src='https://ads.xfastest.com/www/delivery/avw.php?zoneid=41&n=ab39fddb' border='0' alt='' /></a>
請
登錄
後使用快捷導航
沒有帳號？
註冊
快捷導航
首頁
Portal
XF NEWS
論壇
BBS
夯評測
REVIEW
嗑新聞
NEWS
瘋採訪
INTERVIEW
潮活動
Events
校園活動
最新文章
XFastest 最夯的電腦領域
›
標籤
›
封装
標籤: 封装
相關帖子
版塊
作者
回復/查看
最後發表
Intel芯片组路线图：明年32nm、MCP多芯片封装
業界動態 Industrial Information
wu.hn8401
2012-4-14
2
7160
batschris
2012-4-15 01:13
更多...
返回頂部
標籤: 封装 標籤: 封装
