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三星下一代HBM4記憶體將於2025年底進入量產,下季實現Tape-Out sxs112.tw2024-08-20 08:28分享在業界動態 Industrial Information
CAMM2記憶體效能實測:與標準DDR5幾乎一模一樣 sxs112.tw2024-08-19 22:04分享在業界動態 Industrial Information
NEO半導體宣布開發3D X-AI晶片,目標取代HBM晶片並解決頻寬瓶頸 sxs112.tw2024-08-18 21:16分享在業界動態 Industrial Information
V-COLOR 推出DDR5 虛擬燈條套件組可完全相容AMD RYZEN CPUs Kimi2024-08-14 11:00分享在業界動態 Industrial Information
(PR)科賦推出CRAS V RGB華碩ROG認證DDR5記憶體套裝 sxs112.tw2024-08-13 10:56分享在業界動態 Industrial Information
三星將LPDDR5X晶片再縮小9%,厚度僅0.65mm sxs112.tw2024-08-06 15:03分享在業界動態 Industrial Information
(PR)三星推出性能和容量均有所提升的PRO Plus和EVO Plus microSD記憶卡 sxs112.tw2024-08-02 09:22分享在業界動態 Industrial Information
SK hynix將於2024年第三季開始量產下一代GDDR7記憶體:速度達32Gbps,熱阻降低74% sxs112.tw2024-07-30 20:47分享在業界動態 Industrial Information
(PR)Rambus為用戶端高效能PC提供最快的DDR5 CKD晶片,CSODIMM和CUDIMM速度高達7200MT/s sxs112.tw2024-07-30 18:18分享在業界動態 Industrial Information
七彩虹iGame發布龍年限定記憶體:48GB DDR5-6800 sxs112.tw2024-07-29 21:37分享在業界動態 Industrial Information
(PR)Rambus的第四代DDR5 RCD現已推出,速度高達7200MT/s,可提升資料中心效能 sxs112.tw2024-07-26 17:16分享在業界動態 Industrial Information
(PR)JEDEC制定下一代DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM記憶體標準,速度高達14.4GT/s sxs112.tw2024-07-23 22:36分享在業界動態 Industrial Information
(PR)三星計劃今年稍後量產CXL 2.0 DRAM sxs112.tw2024-07-20 15:19分享在業界動態 Industrial Information
美光推出DDR5 MRDIMM,每個模組容量可高達256GB,速度為8800MT/s sxs112.tw2024-07-18 16:47分享在業界動態 Industrial Information
傳三星已通過NVIDIA HBM3E資格測試,預計下季開始供貨 sxs112.tw2024-07-17 21:14分享在業界動態 Industrial Information
JEDEC的HBM4規範最終確定:可在16-Hi TSV中高達32Gb,速度為6.4Gbps sxs112.tw2024-07-14 18:23分享在業界動態 Industrial Information
三星HBM3E記憶體仍在等待NVIDIA認證,但該公司準備量產了 sxs112.tw2024-07-06 00:05分享在業界動態 Industrial Information
美光聲稱GDDR7記憶體可將遊戲FPS提升30%,特別是在光線追蹤和光柵化工作負載 sxs112.tw2024-07-03 17:17分享在業界動態 Industrial Information
隨著製造商將重點轉向HBM生產,DRAM記憶體供應將出現缺貨 sxs112.tw2024-06-27 21:47分享在業界動態 Industrial Information
(PR)KLEVV推出FIT V DDR5遊戲記憶體系列 sxs112.tw2024-06-27 15:49分享在業界動態 Industrial Information

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