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Intel Corei9-9900K確認將採用(Solder Thermal Interface Material STIM)散熱
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于
2018-08-17 08:23
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業界動態 Industrial Information
Snapdragon 855可能不是Qualcomm首款7nm晶片的正式名稱 - 新的命名方案即將推出?
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于
2018-08-17 10:40
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業界動態 Industrial Information
AMD Zen3架構不止用於伺服器晶片,還會用在消費市場處理器上
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于
2018-08-17 14:39
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業界動態 Industrial Information
聯發科Helio P80/P90曝光:定位中階
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于
2018-08-17 19:24
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業界動態 Industrial Information
GIGABYTE推出B450採用Mini-ITX主機板「B450 I AORUS PRO WIFI」
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于
2018-08-20 14:43
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業界動態 Industrial Information
Intel新XEON Cascade Lake架構細節公佈:硬體底層仍存漏洞
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于
2018-08-20 17:00
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業界動態 Industrial Information
ARM公佈未來三年CPU Rodampa欲正面乾掉“擠牙膏”的Intel
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于
2018-08-20 19:21
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業界動態 Industrial Information
Intel超強“膠水封裝”技術EMIB:10nm、14nm及22nm攪在一起
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于
2018-08-21 14:50
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業界動態 Industrial Information
Fujitsu發布最強ARM處理器A64FX:7nm製程+52核,32GB HBM 2
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于
2018-08-22 16:54
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業界動態 Industrial Information
ASRock將推出Phantom Gaming Z390主機板系列
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于
2018-08-22 18:44
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業界動態 Industrial Information
GIGABYTE推出Mini-ITX尺寸H310主機板:支援Win7
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于
2018-08-22 19:20
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業界動態 Industrial Information
AMD官方宣布將推出Ryzen 7 2800H:效能型行動APU、支援DDR4-3200記憶體
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于
2018-08-23 12:22
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業界動態 Industrial Information
ASRock推出X370晶片採用Ryzen對應,最多14張VGA搭載挖礦主機板
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于
2018-08-23 13:28
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業界動態 Industrial Information
三星發布物聯網晶片Exynos i S111,目標實現10公里低功耗通訊
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于
2018-08-23 19:46
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業界動態 Industrial Information
IBM Power處理器Roadmap:2020年P10處理器將支援PCIe 5.0
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于
2018-08-23 21:56
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業界動態 Industrial Information
GIGABYTE主機板:Z390/B450之後將以Xtreme,Master,Ultra,Pro規則命名
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于
2018-08-28 08:20
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業界動態 Industrial Information
Intel推出採用Whiskey Lake-U/Amber Lake-Y核心的第8代行動處理器
sxs112.tw
于
2018-08-29 08:58
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業界動態 Industrial Information
GIGABYTE Z390 AORUS ELITE主機板照片曝光
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于
2018-08-29 09:07
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業界動態 Industrial Information
ASUS發佈最大2TB記憶體對應,AMD EPYC支援「KNPA-U16」主機板
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于
2018-08-29 16:47
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業界動態 Industrial Information
TDP 300W處理器對應X299主機板、SuperO推出C9X299-PG300主機板,9月7日発売決定
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于
2018-08-30 09:55
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