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Snapdragon 8 Gen 4旗艦可能配備高容量5,500mAh電池,以補償晶片組增加的功耗
sxs112.tw
于
2024-04-16 22:24
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業界動態 Industrial Information
Celestial AI結合HBM和DDR5,功耗降低90%,AMD可用於下一代Chiplet
sxs112.tw
于
2024-04-16 21:35
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業界動態 Industrial Information
(PR)技嘉正式推出XTREME Prestige限量版主機板及顯示卡
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于
2024-04-16 11:13
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業界動態 Industrial Information
適用於下一代Intel Xeon 6 Granite Rapids和Sierra Forest CPU的LGA 4710插槽主機板洩露
sxs112.tw
于
2024-04-15 17:22
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業界動態 Industrial Information
微星為AM5主機板推出AGESA 1.1.7.0 Patch A,支援AMD Ryzen 9000 CPU
sxs112.tw
于
2024-04-14 07:41
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業界動態 Industrial Information
Intel Arrow Lake-S 24和20核心桌上型CPU:Core Ultra 200 ES晶片,無SMT,頻率達3GHz
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于
2024-04-14 07:38
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業界動態 Industrial Information
Intel Panther Lake PTL-U行動CPU測試工具曝光,採用BGA2540設計
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于
2024-04-12 16:52
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業界動態 Industrial Information
Intel第13代Raptor Lake-S解鎖盒裝CPU已停產,由第14代取代
sxs112.tw
于
2024-04-12 15:04
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業界動態 Industrial Information
AMD Ryzen 7 8700F和Ryzen 5 8400F無iGPU APU針對全球市場推出,但僅限於OEM
sxs112.tw
于
2024-04-12 14:42
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業界動態 Industrial Information
Intel LGA-1851插槽即將與Meteor Lake-PS處理器一起亮相,同時也支援Arrow Lake Core Ultra 200
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于
2024-04-12 10:51
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業界動態 Industrial Information
Intel Lunar Lake Core Ultra 200 CPU將提供超過100個AI TOP和3倍的NPU性能,到2024年底出貨4000萬個AI CPU
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于
2024-04-11 17:37
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業界動態 Industrial Information
AMD主機板合作夥伴開始推送新版BIOS 包含LogoFAIL錯誤修復
Martin
于
2024-04-11 13:35
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業界動態 Industrial Information
Intel 宣布停產 13 代 K/KF/KS 系列處理器共計14款
maplefoxs
于
2024-04-11 11:43
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業界動態 Industrial Information
Intel推出Xeon 6品牌:新命名從Sierra Forest E-Core和Granite Rapids P-Core CPU開始
sxs112.tw
于
2024-04-10 06:52
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業界動態 Industrial Information
AMD Ryzen 9000 Zen5 CPU列在最新晶片組驅動程式中
sxs112.tw
于
2024-04-10 20:07
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業界動態 Industrial Information
Intel第二代Core Ultra Lunar Lake AI算力破100 TOPS:AMD Zen5虎視眈眈
sxs112.tw
于
2024-04-10 14:14
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業界動態 Industrial Information
Google宣布推出首款採用ARM的客製化晶片組Axion,但它不會為Pixel 9或Pixel 9 Pro提供動力
sxs112.tw
于
2024-04-10 07:09
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業界動態 Industrial Information
韓國每天有10多顆晶片被退回,Intel第13代和第14代CPU遊戲穩定性正在接受調查
sxs112.tw
于
2024-04-08 20:19
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業界動態 Industrial Information
AMD Zen 5 Ryzen行動APU規格:Strix 12核心、Kraken 8核心、Sonoma 4核心
sxs112.tw
于
2024-04-08 19:58
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業界動態 Industrial Information
聯發科天璣9400傳有智慧型手機晶片組最大晶片尺寸,電晶體數量超過300億個
sxs112.tw
于
2024-04-08 19:36
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