微星為AMD Ryzen 9000 CPU準備最強大的AM5主機板，MEG X870E GODLIKE有28相電源、8個USB Type-C
sxs112.tw于2024-08-28 00:05分享在業界動態 Industrial Information
Intel強調Lunar Lake P核和E核延遲和頻寬改進：比Meteor Lake好3倍，MT和ST性能超過20%
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NVIDIA深入研究Blackwell基礎設施：第五代Tensor核心、第五代NVLINK和Spectrum-X詳細介紹
sxs112.tw于2024-08-27 22:25分享在業界動態 Industrial Information
AMD拆解Instinct MI300X MCM GPU：全晶片有320個CDNA3運算單元、192GB HBM3，今年會升級為288GB HBM3e
sxs112.tw于2024-08-27 22:07分享在業界動態 Industrial Information
AMD Radeon RX 8000 RDNA4 GPU將配備20Gbps GDDR6記憶體、並有256位元和192位元版本
sxs112.tw于2024-08-27 17:32分享在業界動態 Industrial Information
AMD Ryzen Threadripper 9000 Shimada Peak HEDT CPU現身，12個CCD中有多達96個Zen5核心
sxs112.tw于2024-08-27 17:27分享在業界動態 Industrial Information
SPARKLE 推出 Streamer 4K60 PCIe 擷取卡 HDMI 2.0 4K60 / FHD240 擷取與輸出
lin.sinchen于2024-08-27 16:12分享在業界動態 Industrial Information
Sony’s LDAC™ 開啟全球「高音質」藍牙音訊體驗 正式揭示與達發科技《LDAC 技術合作夥伴...
Kimi于2024-08-27 14:11分享在業界動態 Industrial Information
小米將於2025年推出SoC晶片，據稱將採用台積電較舊的N4P製程，有媲美Snapdragon 8 Gen 1的性能
sxs112.tw于2024-08-27 10:39分享在業界動態 Industrial Information
蘋果已經正式宣布了9月9日的iPhone 16發表會，並被稱為It’s Glowtime活動
sxs112.tw于2024-08-27 10:32分享在業界動態 Industrial Information
AMD Ryzen 9000 Zen5和Ryzen 7000 Zen4 CPU透過Windows11 24H2更新實現兩位數效能提升
sxs112.tw于2024-08-27 10:28分享在業界動態 Industrial Information
(PR)Intel在Hot Chips上進一步詳細介紹下一代Lunar Lake、Xeon 6和Gaudi 3晶片
sxs112.tw于2024-08-27 10:23分享在業界動態 Industrial Information
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