[XF]不到2.5K經濟實惠的H61 MATX裝機主機板 ECS H61H2-M3評測

Intel推出具備輸出能力的6系列晶片組中的搭配Sandy Bridge處理器低階產品為“H61”，眾所皆知Sandy Bridge CPU已經把運算核心、PCI-E 2.0控制器及記憶體控制器整合在一起，內建新的繪圖核心(需搭配Z68/H67/H61晶片組方能使用)，保留功能較為簡單的PCH晶片，H61晶片組一樣有PCI Express 2.0，但沒有原生2組高速 SATA 3.0及USB 3.0，如果需要需外加控制晶片(Intel也表示未來會增加對USB3.0的支援能力)。主機板大廠-ECS推出以Intel H61晶片組打造平價但是規格、功能及用料都具競爭力的主機板，支援INTEL 2011年1月推出的LGA1155腳位Sandy Bridge CPU產品線，1155腳位目前將是未來2011年晶片組主流&效能(未提供2組SATA 6G)及PCI-E 2.0，USB3.0還是需要外加控制晶片，H61系列主機板是Sandy Bridge CPU上市(甚至Ivy Bridge上市也是)後，內建顯示入門市場的主推晶片組，各板卡廠也準備除了剛面市時推出了相對應的主機板外，依據入門及裝機市場的需求的推出更具價格競爭力的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友。H61主要為搭配LGA1155新腳位的入門級CPU，Intel H57/H55晶片組產品係配合i3/i5處理器採用新核心架構所研發，CPU本身使用最新的32nm技術，與LGA 1156架構及腳位屬於不相容的產品，屬於第2代Core i架構，Sandy Bridge核心的i3/i5/i7多數CPU具備HT超線程技術，因此效能相較於目前同等價位的Clarkdale 1156處理器來說更為優越，主要目標當然是取代市面上Clarkdale以及Pentium系列產品，Nehalem後繼者要等2011年底的Sandy Bridge-E，以下介紹ECS在H61晶片組的M-ATX主機板產品ECS H61H2-M3的面貌。