搭配Intel Sandy Bridge處理器之具備輸出能力的6系列晶片組中的新產品名為“H67”,眾所皆知Sandy Bridge CPU已經把運算核心、PCI-E 2.0控制器及記憶體控制器整合在一起,內建新的繪圖核心(需搭配Z68/H67/H61晶片組方能使用),保留功能較為簡單的PCH晶片,H67晶片組所帶來的 PCI Express 2.0,以及隨之而來的原生2組高速 SATA 3.0,但USB 3.0能需外加控制晶片(Intel也表示未來會增加對USB3.0的支援能力),。主機板大廠-ECS 推出以Intel H67晶片組打造平價但是規格、功能及用料都具競爭力的主機板,支援INTEL 2011年1月推出的LGA1155腳位Sandy Bridge CPU產品線,1155腳位目前將是未來2011年晶片組主流&效能(提供2組SATA 6G及PCI-E 2.0,USB3.0還是需要外加控制晶片),P67系列主機板是Sandy Bridge CPU上市後,內建顯示中高階市場的主推晶片組,各板卡廠也準備除了剛面市時推出了相對應的主機板外,依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板,搶攻各位玩家口袋中的小朋友。H67主要為搭配LGA1155新腳位i7/i5/i3 CPU,Intel H57/H55晶片組產品係配合i3/i5處理器採用新核心架構所研發,CPU本身使用最新的32nm技術,與LGA 1156架構及腳位屬於不相容的產品,屬於第2代Core i架構,Sandy Bridge核心的i3/i5/i7多數CPU具備HT超線程技術,因此效能相較於目前同等價位的Clarkdale 1156處理器來說更為優越,主要目標當然是取代市面上Clarkdale以及Pentium系列產品,Nehalem後繼者要等2011年底的Sandy Bridge-E,以下介紹ECS在H67晶片組的M-ATX主機板產品ECS H67H2-M的面貌。
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