如今從智慧型手機到電腦,各種電子裝置皆離不開半導體晶片,但是產業目前卻面臨著缺水隱憂,且有可能推高晶片價格。
半導體製造廠每天皆需要消耗大量的水,一是用來冷卻機器,二是確保晶圓的製造過程中沒有摻雜灰塵或碎片。而且水的使用量與晶片的複雜程度直接相關,半導體越先進,製程步驟越多,耗水量就越多。
權威金融分析機構標準普爾全球評級於近期的報告中指出,隨著半導體加工技術的進步,半導體製造廠將面臨水資源短缺的風險,例如全球最大的晶片製造商台積電。
報告指出,於產能擴張與先進製程技術需求的推動下,半導體產業的用水量正以每年中高個位數的速度成長,目前全球半導體製造廠的用水量已與擁有750萬人口的香港相當。同時,氣候變遷正在增加極端天氣的頻率、乾旱的頻率及降水的波動性,限制了晶片製造商管理生產穩定性的能力。
隨著晶片製程向高階製程轉移,用水量亦會呈現正比例成長,數據顯示,台積電於2015年升級至16nm製程後,單位用水量增加了35%以上。
報告表示,鑒於台積電於先進晶片製造領域的主導地位,與水資源相關的潛在營運中斷可能會攪亂全球科技供應鏈,並推高晶片價格。
但是,報告亦指出,任何產量波動帶來的獲利影響於技術領先面前或許都是可控的。
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