高通驍龍835發佈：10nm工藝，今年上半年出貨

趕在美國消費電子展CES 2017正式開展之前，高通發佈了其首款10nm FinFET工藝制程的處理器驍龍835。目前該晶片已經投產，預計今年上半年將有搭載該晶片的商用終端出貨。驍龍835採用4x2.45GHz大核、4x1.9GHz小核八核心設計，大小核均為Kryo280架構，GPU為Adreno 540，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道記憶體，整合了Cat.16基帶。支援Quick Charge 4.0快速充電技術。

連接方面，驍龍835集成驍龍X16 LTE數據機，支援高達1Gbps的Category 16 LTE下載速度，以及150Mbps的Category 13 LTE上傳速度；集成2x2 11ac MU-MIMO，相較于驍龍820，尺寸減小可達50%，Wi-Fi功耗降低可高達60%；支援802.11ad多千兆比特Wi-Fi，提供高達4.6Gbps的峰值速度；

對於這款處理器的性能提升可歸納：以增強的機器學習為基礎所支撐的五大關鍵技術支柱。分別是：
1、續航：與上一代旗艦處理器相比，採用三星10nm工藝制程的驍龍835封裝尺寸減小35%，功耗降低25%，這也就意味著更長的電池續航時間和更纖薄的設計成為可能。驍龍835中的CPU、GPU、DSP和軟體框架組合提供了一個高性能的異構計算平臺。
此外，驍龍835還配備了支援Quick Charge 4快速充電，與使用QC3.0相比，充電速度提升20%，充電效率提升30%；
2、VR/AR：驍龍835支援穀歌Daydream平臺， 3D圖形渲染性能提升高達25%，色彩提升達60倍。另外它還支持4K Ultra HD premium（HDR10）視頻、10位元廣色域顯示、基於物件和基於場景的3D音訊，以及高通自主研發的六自由度（6DoF）VR/AR 運動追蹤；
3、拍攝：驍龍835處理器提升了靜態照片和視頻拍攝體驗。雙14位元ISP可支援高達3200萬圖元的單攝像頭或雙1600萬圖元的攝像頭；
4、連接：集成X16千兆級LTE數據機，同時還集成2x2 802.11ac Wave-2和支持多千兆比特Wi-Fi的802.11ad，是首款在家中和外出時都能提供千兆級連接的商用處理器。
5、安全：Qualcomm Haven安全平臺支持指紋識別、基於眼球和面部的生物識別。它還包括基於硬體的使用者認證、終端認證和面向諸如移動支付、企業訪問和使用者個人資料等使用情景的終端安全；
6、機器學習：驍龍神經處理引擎軟體框架的全新升級包含對Google TensorFlow的支持，以及對具有Hexagon向量擴展（HVX）特性的Hexagon DSP的增強。該增強包括了對定制神經網路層的支援，以及對驍龍異構核心的功耗與性能的優化。

採用機器學習的OEM廠商和軟體發展商可以在智慧攝影、安全性與隱私保護、智慧汽車與個人助手，以及快速回應和高逼真VR和AR等方面，對終端產品進行體驗提升。
在今年上半年，我們將會看到搭載高通這一最新旗艦驍龍835晶片的智慧手機、VR/AR頭顯設備、聯網攝像頭、平板電腦等產品面市。手機方面，從此前的曝光消息來看，三星Galaxy S8將有望首發搭載。

另外，在去年12月初的微軟WinHEC峰會中，微軟已經宣佈與高通展開合作，採用驍龍處理器的全新Windows10 PC將能夠支援x86Win32與通用Windows應用。因此，在上半年上市的驍龍835終端產品中，還將包括移動PC產品。

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