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[情報] ROHM全新研發出超小型複合二極體封裝

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電梯直達

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PC3 發表於 2008-4-28 18:12:11 | 只看該作者回帖獎勵

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附圖 : ROHM兩款PIN二極體RN142ZS8A&RN142ZS12A

半導體製造商ROHM因應行動電話、數位相機（DSC）等電子裝置追求小型、薄型化之趨勢，採用小又薄且符合環保之樹脂（無鹵素）材質，全新研發出超小型複合二極體封裝。封裝尺寸包含1608（0603）（最多可配備4個元件）及2408（0903）（最多可配備6個元件）等2種大小。與舊型的單一晶片單一封裝的產品相比，可大幅降低安裝面積及安裝成本。

近年來，由於裝置體積日益朝小型、薄型化的方向邁進，使用於行動裝置等機械之PIN二極體的體積必須變得更小，才能滿足目前的需求。ROHM利用晶片元件構造及超精密加工技術，完成超小型多重二極體封裝，共推出PIN二極體「RN142ZS8A（1.6×0.8×0.3mm）」及「RN142ZS12A（2.4×0.8×0.3mm）」等2種產品系列，「RN142ZS8A」為1608（0603）尺寸的8 pin型，「RN142ZS12A」則為2408（0903）尺寸的12 pin型。

此一新型封裝產品能讓二極體晶片的配置、配線工作更加簡便，因此除了PIN二極體外，還可搭配蕭特基二極體、齊鈉二極體、切換式二極體等二極體晶片，用以架構出多種不同的電路。故能夠充分活用於要求小型、薄型設計的各種製品上，如行動電話、數位相機等。本次新型封裝將由PIN二極體開始量產，未來將預定投入蕭特基二極體、切換式二極體以及齊納二極體等產品之展開。

連結
https://www.hope.com.tw/News/ShowNews.asp?O=200804281617372007