近日華碩官方公佈了ARES II顯卡的PCB設計,每個GPU採用了8+2供電,最大供電可達525W,採用了水冷風冷混合散熱,它的性能比GTX 690高13%,比HD 7970高130%。
華碩在CES 2013上發佈了ARES II顯卡,它採用了兩顆HD 7970 GE核心,6GB顯存。核心頻率為1050MHz,顯存頻率為1650MHz。近日華碩官方終於公佈了顯卡的PCB設計。
從圖中我們可以看出每顆GPU各有8+2供電,卡上搭載了3個PCI-E 6+2 Pin輸入,最大供電能力可達525W。介面方面則有一個DVI-I、一個DVI-D、一個HDMI以及4個DisplayPort介面。
ARES II的散熱器非常特別,它採用了水冷風冷混合散熱,從圖中可以看出兩顆GPU分別對應一個水冷頭,並且與風扇串聯在一起,兼顧了VRM供電模組、顯存顆粒和PLX橋接晶片,避免了水冷散熱經常會導致VRM溫度過高的問題。這套散熱系統可以讓ARES II的溫度比GTX 690低31℃。
性能方面,ARES II的性能比GTX 690高13%,比HD 7970高130%,它的3DMark得分超過6000分。
與先前的雙核產品一樣,ARES將搭配一個鋁制收藏箱。雖然目前售價未知,但肯定不是我等屌絲能夠承受得起的。
(圖片來源:OBR)
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