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作者: XF-News
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[儲存/週邊/網通] 安森美半導體推出採用極緊湊、低厚度封裝的業界最小MOSFET

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XF-News 發表於 2012-10-17 20:55:47 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式

安森美半導體功率MOSFET產品分部副總裁PaulLeonard說：「由於可攜式電子產品的尺寸持續縮小，同時其板載特性持續增多，故無論是現在或未來將繼續存在針對超小型、高性能元件的持續需求，從而使特性豐富的隨身攜帶型設備具有高能效及高功能性。NTNS3193NZ和NTNS3A91PZ恰好配合此需求，使設計工程師能夠指定使用具有所需特性及功能，同時還支援消費者如今期望的纖薄時尚型設計的設備。」

1.44 mm²)。

NTNS3193NZ是一款20伏(V)、單N溝道、門極至源極電壓(VGS)為±4.5 V時典型導通阻抗(RDS(on))為0.75 Ω的元件。這元件與NTNS3A91PZ相輔相成，後者是一款20 V、單P溝道器件，VGS為±4.5 V時典型導通阻抗為1.3 Ω。

這兩款新MOSFET由於具有低導通阻抗、低閾值電壓及1.5 V門極驅動能力，整合在可攜式電子產品中時大幅降低能耗，使它們非常適合於小信號負載開關、類比開關及高速介面應用。兩款元件都完全無鉛、無鹵素及符合RoHS指令。

價格
NTNS3193NZ和NTNS3A91PZ 每批量8,000片的單價分別為0.33和0.35美元。

關於安森美半導體

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