12核心24執行緒,官方確認IVB-EP明年三季度登場
Intel的Xeon處理器目前使用的還是Sandy Bridge架構,其中又分為SNB-E和SNB-EP,前者最多六核十二執行緒,後者最多八核十六執行緒。下一代已經確定的是工藝升級到22nm 3D電晶體工藝,架構也會升級到Ivy Bridge-E/EP,核心數增加到12個。 IVB-E的發佈日期有過幾次曝光,時間定在明年三季度,IVB-EP的規格資訊也得到披露過,不過發佈日期一直不為人知,按照SNB-E與SNB-EP的規律來看,IVB-EP應該也會在明年三季度發佈,只是一直缺少證據。
來自Computerbase的消息稱,Intel最新路線圖確認了IVB-EP處理器也會在明年三季度登場,它將繼續使用LGA2011插槽,相容目前的C606晶片組(桌上出版就是X79),不過新的平臺代號為“Romely”,意味著應該會有一些小更新,也許跟Z87一樣把所有SATA介面都提升到SATA 6Gbps規格呢。
Intel最新路線圖顯示IVB-EP將在明年三季度登場
Intel路線圖中的E5-2600 V2就是新一代的E5處理器,因為之前的命名規則已經確定了,Xeon處理器的數位名字不變,架構升級就加以v2的尾碼,因此IVB-E/EP/EN架構產品就是E5-1600 V2、E5-2400 V2、E5-2600 V2以及E5-4600 V2,方式類似目前的E3-1230與E3-1230 V2。
E5-2600 V2規格
規格上IVB-EP最主要的變化除了架構升級,就是核心數從八核十六執行緒提升到十二核二十四執行緒,緩存從20MB提升到30MB,得益於22nm工藝升級,處理器功耗反倒降低了,不過TDP功耗依然維持130W和70W(低電壓版)不變。
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