華邦攜記憶體、音效晶片等新產品亮相IIC-China

bankerju · 發表於 2008-3-1 02:47:03

華邦電子(Winbond)將參加2008 IIC-China深圳(3/3~4 深圳會展中心)、上海(3/10-11 上海世貿商城)，並展出多個領域的解決方案，包括兩大系列行動記憶體、低功耗靜態記憶體、多訊息語音錄放晶片，以及新一代音效控制晶片W681308。

華邦表示，近年來手機功能日異月新，新的功能陸續的推出，如彩色圖片瀏覽、 JAVA 遊戲下載、數位相機模組搭載…等，使得手機的記憶體中的 RAM Buffer 需要量大增，為因應高效高容量之記憶體需求，該公司2008 年將陸續推出符合 JEDEC 標準 Low Power DRAM 規格之產品，產品涵蓋128Mb~512Mb。

華邦的Pseudo SRAM 採取傳統 DRAM 為核心；介面則設計與傳統 SRAM 相容的架構。另外 Pseudo SRAM 設計了一個 on-chip refresh circuit來解決DRAM cell 之Refresh，以增加讀取速度並降低使用者在設計上的困擾。產品涵蓋16Mb~256Mb；本次所展出之256Mb PSRAM號稱為現今市場上容量最大之 PSRAM 之一 (符合 CellularRAM 2.0G標準)。

在新款多訊息語音錄放晶片(ChipCorder)方面，該種產品是以8種觸發方式進行操作，適用於汽車、工業及消費性市場。將展出的ISD1900晶片不僅可提供高品質的單晶片語音、降低物料成本及縮短產品開發到上市的時間，更是多重錄放按鈕的最佳解決方案，因其可藉由各個按鈕觸發不同的訊息。

華邦表示，現有語音解決方案必須外加高效能微控制器，才可以觸發不同的訊息，但是ISD1900卻無需任何微控制器與程式編輯就可使工程人員快速而輕鬆地將語音功能加入其產品中，並於最短時間內，以最低物料成本將產品推出。

此外針對快速成長的VoIP網路電話及PC音效週邊產品市場所設計的、具高整合度 USB音效控制器晶片之參考設計及解決方案W681308，是專為 Skype、PC-based VoIP 及USB音效週邊產品應用所設計的解決方案，可協助客戶縮短研發時間，增加產品穩定度及有效降低成本、以利加速產品上市時間。

W681308 架構主要以8051微處理器為主，內含USB 2.0 全速介面、且內含16位元ADC/DAC提供 8/16/48kHz寬頻帶的取樣比，在免持電話應用上提供回音消除及自動增益控制功能。此單一晶片還支援全雙工回音取消，3路的PCM混音器。並整合了麥克風放大器及擴音器驅動程式、彈性的一次性客製化燒錄服務及完整的設計參考線路(reference design)。

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