全球快閃記憶體廠商SanDisk® (NASDAQ: SNDK)與東芝(Toshiba)於19日宣布簽訂一項無約束力的合資生產備忘錄(Non-binding MOU)。SanDisk與東芝將於日本興建300mm晶圓廠,以因應未來市場對NAND 快閃記憶體需求,同時鞏固雙方在市場上的領導地位。SanDisk與東芝將挑選地點興建晶圓廠,預計於2010年開始投產。NAND 快閃記憶體已成為消費電子影音產品及包括記憶卡在內的運算裝置之首選儲存技術,SanDisk與東芝的合作更突顯出雙方對NAND市場快速成長需求的承諾。
在這項合作計劃下,雙方將平攤所有資金,產能的百分之五十將會分配給合資雙方。而其餘的百分之五十則將交由東芝經營管理,其中一半的產品也將依據合約提供SanDisk作為產品原料。這項協議亦提供SanDisk不同的生產管理模式;SanDisk可轉變成為合資生產或無合約承諾生產。全新廠房預計將於2009年開始興建。
東芝株式會社執行役上席常務兼東芝半導體社長齋藤昇三表示:「隨著近年市場推出各項最新NAND 快閃記憶體的應用,大大增加對此的需求。有見及此,東芝持續主動為產能及先進製程技術提供資金,以滿足需求。此項合作,不僅是東芝與SanDisk在快閃記憶體產品研發進程上的重要里程碑,更鞏固雙方合作關係。」
SanDisk主席兼執行總裁Eli Harari博士表示:「SanDisk樂見此協議擬定將帶來的發展,新協議既可減少對新NAND興建廠房設備的支出,又可確保SanDisk繼續擁有新廠的50%產能。當各家廠商無限制增加對新產品與新市場之投資時,SanDisk相信此份合約將使SanDisk達到2010年後本身所預估的市場需求。此外,這次簽約再度宣示東芝與SanDisk對將來長久合作有強烈的信心。」
東芝與SanDisk預計於今年下旬簽訂確實的協議。
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