找回密碼註冊
返回列表 發新帖
作者: tommy51401
查看: 7842
回復: 3

文章標籤：

文章分享：

+ MORE精選文章：

相關帖子

+ MORE活動推薦：

GEX PRO 850W玩家開箱體驗分享活動

卓越性能，超值選擇 GEX PRO 系列通過 80 PLUS 金牌認證，實現高達 ...

體驗極速WiFi 7！MSI Roamii BE Lite Mesh

第一名 guanrung1110 https://www.xfastest.com/thread-293988-1- ...

極致效能 為遊戲而生 990 PRO SSD 玩家體驗

[*]極致效能固態硬碟 [*]PCIe 4.0 速度大幅提升 [*]優化的電源效率 ...

Micron Crucial PRO D5 6400超頻版 玩家開

解銷更快的遊戲速度！ 利用低延遲遊戲記憶體的強大功能 利用 Cruci ...

打印 上一主題 下一主題

Intel Haswell 樣品諜照曝光!?

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
tommy51401 發表於 2012-2-8 01:35:07 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
距離”Ivy Bridge”處理器發表還有兩個月，但更下一代”Haswell”處理器，與先前各代處理器的照片卻偷偷地流出。 多虧了一份在11月左右洩漏的投影片，我們可以大致的猜測Haswell與其配套的Shark Bay平台會有怎麼樣的表現，也大概可以猜到Haswell在圖形上的表現會比Ivy Bridge有多少的進步。不過比較驚訝的是，早在產品發表的一年前，Intel便已經準備好了測試用的樣品，對於Intel本身來說應該也是難得一見的。 從比較的照片上看來，Haswell的Die Size比Ivy Bridge的更大一些，不過考慮到了在IGP部分有著更多的成長，而通常此成長可能會耗費更多電晶體。就此一樣都是22nm製程的產品，Die Size比較大的結果也就不太意外了。 另外這些出現的CPU，應該都是給行動平台使用的，因此並沒有DT平台會有的IHS鐵蓋，讓我們有機會更近一步的觀察。不難發現Intel在表面SMD原件的布局又再度改變了，在數量上也更多了，不過SMD元件尺寸也更小了。另外也因為首先現身的是行動平台用處理器的緣故，照片中的Haswell處理器，應該不是BGA，就是socket G3 947-pin的包裝，不過最終結果會是如何還有待確認，我們將會繼續的追蹤與更新。
回復

使用道具 舉報

2#
x61055t 發表於 2012-2-8 17:05:57 | 只看該作者
還是等上市再說吧
回復 支持 反對

使用道具 舉報

3#
flydream0924 發表於 2012-2-9 00:17:25 | 只看該作者
1150腳位...1155腳位好像也沒用多久,看來還是看需求來決定要不要換電腦比較實在
回復 支持 反對

使用道具 舉報

4#
x78320 發表於 2012-2-9 02:20:24 | 只看該作者
上市時間的確還早~
購買也的確要看需求~~
不過當敵不過誘惑時~~~
回復 支持 反對

使用道具 舉報

返回列表 發新帖
高級模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

特別活動
專題活動
Computex報導
GAMFORCE
XFastest 專頁

SiteLock

相關資訊

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-11-30 08:02 , Processed in 0.126169 second(s), 64 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表