Intel將在明年4月8日發佈新一代22nm制程的Ivy Bridge處理器，相應地也會同步推出採用LGA1155介面的下一代7系主機板，並將帶來一系列全新的USB 3.0、雷電等新技術支持。
![]() 路線圖顯示明年1季度7系列主機板就會接替現在的6系主機板(來源：Donanimhaber.com）
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據網上路線圖所示，旗艦i7 Xtreme市場將會有兩款主機板問世---DZ77RE和DZ77GA，標準ATX規格，支援雙路SLI/CF，擁有雙網卡，同時會強化超頻能力，支援“Max-OC”技術（還不知道具體是什麼玩意）。
DZ77RE還將成為第一款支持Intel雷電（Thunderbolt）介面的主機板，聯想到昨天的新聞，看來Intel在蘋果公司優先權到期之後真的打算在PC上推廣雷電介面了。
主流市場將會有9款不同型號的主機板發佈，其中6款基於Z77晶片組，3款基於低階的Z75晶片組，各主機板支援的技術不太一樣，不過主機板規格很豐富，從ATX、M-ATX再到Mini ATX、Thin mITX一應俱全。
![]() 7系主機板規格一覽(來源：xfast.com）
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Intel 7系列桌面晶片組將有Z77、H77、Z75和B75組成，便攜平臺則由HM77、UM77、HM76和HM75組成，其中Z77技術規格最全，支援LGA1155插槽CPU，如SNB-E一樣支援PCI-E 3.0規範，並支援1*x16、2*x8以及1*x8+2*x4組合，此外還支援RST、SRT智慧回應等。
最大的亮點在於，Z77將原生支援USB 3.0標準，提供4個USB 3.0介面，10個USB 2.0介面；第二點則是CPU超頻，目前的SNB處理器超頻方式有限，Intel之前已經許諾Ivy Bridge上將有所改變，旗艦DZ77RE主機板將支持Max-OC，其他主機板也會支援Mid-OC或者min-OC，超頻能力說不定有驚喜的變化。
路線圖中沒有提及整合的GPU的變化，但是根據之前的消息顯示，Ivy Bridge內置的GPU將支持DX11，EU執行單元從目前的12個提高到16個，性能大幅提升60%之多。（PS：從5fps到8fps?即便支援DX11規範，遊戲性能也不要指望了，反正也不是奔這個來的）。
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