在先前測試過TT的新版Toughpower XT 775W之後，讓我對於僑威的的DSG方案有很大的興趣，
也有注意到TT還有一款同方案的POWER，而且更拿到了80PLUS金牌認證，在DSG方案的穩定輸出，以及金牌認證的高轉換效率，
這雙重誘惑之下，入手了這顆造型特殊的Toughpower Grand 750W來做一下測試。看看有何過人之處?
產品外觀：頗大的外盒
通過的認證，以及提供長達7年的保固期：
背面詳細說明各種特色，以及接頭數量、各路電流值：
內部還有黑色紙盒包裝、並在四週印上Toughpower Grand字樣：
配件一覽:：線材包、說明手冊、線材收納袋、濾波辭環、防震墊、電源線，算是非常充足
模組化接線：附贈魔鬼氈束線帶
額外的貼心設計：PCI-E 8P to6P、EPS4P的轉接線，也可當作延長線用
POWER出廠有就有絨布袋包住：
內部還有一層塑膠袋包住，力求最佳保護：
POWER本體：圓弧狀外殼、半模組化設計
模組化部分接口：4+4配置
半模組化部分，有ATX電源接頭以及雙EPS 8PIN CPU供電：
紅色的裝飾邊條多了一點賽車感：
各路輸出規格：3.3V 25A、5V 25A、12V為單路60A
品牌銘牌：通電後會發出紅光
內部結構圖：採用僑威的DSG方案，雙晶順向配上同步整流+DC-DC提供3V3及5V輸出，與先前測試過的XT是同方案，但是在用料的豪華度有所不同
市電輸入側：有確實的包好保護，也有做好額外的隔離
主電容採用NCC KMR級製品：
PWM控制晶片子卡：雖無拍出晶片，但查看後得知為虹冠出品之CM6800G。另外監控晶片為點晶PS229
兩塊DC-DC子卡提供3.3V以及5V輸出：
二次側：與XT版最多的不同處皆集中在此，首先看到12V電感還多了隔離，不過詭異的是點膠量似乎有點少
而二次側電容也改為全日系電解(NCC KZE)以及固態電容：
模組化接線板部分：比較可惜是各路連接線並沒有包上熱縮套
散熱風扇則是用TT自家MARK的1425櫻花扇：
測試平台：
處理器：AMD X6 1075T@4.1G
主機板：ASUS CrossHair IV Formula
記憶體：Kingston HyperX H2O
VGA：HD6970
散熱器：ThermalRight VenomousX
HDD：HITACHI SATAII 160G
OS：Windows7 &Catalyst 10.10e
測試的方法受限於設備，和之前的測試相同，用OCCT電源測試選項，紀錄電壓變化，以下數值僅供參考。
CPU電壓：
3.3V電壓：
5V電壓：
12V電壓：
待機時量測EPS12V，電表顯示12.14V：
全速運行，EPS12V量得12.09V：
VGA部分，待機時電表顯示12.14V：
全速運行，量得12.12V：
最後比較一下金牌在同樣條件下表現在市電輸入端的差異，先來看我常用的測試用POWER Xigmatek NRP-1000W，
採用CWT PUC大功率方案，由雙級12V分別做DC-DC給3.3V及5V輸出，大約是白牌等級效率。
待機時市電輸入為150W：
全速輸出約在575W左右：
Toughpower Grand，待機時125W：
全速時為540W：
同樣是DSG架構，Toughpower Grand將用料改進之後，除了提升到了金牌效率以外，也將輸出的安定性帶到了新的層次，有興趣者可以比較先前XT版的測試，
而且在GRAND上的測試負載程度還更嚴苛，但是在OCCT上還是出現了幾乎是死人心電圖的表現，而在電表量測中，相對輕載的VGA上壓降只在0.02V間徘徊，
就算是很高載的加大壓AMD X6處理器上，壓降的擺動也控制的不錯。
另外提升效率也表現在變電家測試上，這更直接的影響到我們的電費及荷包阿XD
除此之外配件的充實、豪華度也算是相當優秀，但是其售價卻並不如其外表般高貴，算是相當實惠。
但圓弧狀的外觀在安裝上可能會有些小麻煩，雖然TT有附上帶有雙面膠的的轉接膠條，但是在安裝上還是建議裝在下置式機殼就好，還是不要冒險安裝在上置POWER機殼。
個人對於POWER採購原則是輸出品質大於轉換效率的，所以以前在很多選擇上都不得不在效率上做出讓步，
但是Toughpower Grand的出現，給了大家在效率、品質、以及更重要的售價上有了兼顧的選擇。
測試到此，謝謝收看。
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