找回密碼註冊
返回列表 發新帖
作者: harker1113
查看: 9068
回復: 0

文章標籤：

AMD

文章分享：

+ MORE精選文章：

相關帖子

+ MORE活動推薦：

GEX PRO 850W玩家開箱體驗分享活動

卓越性能，超值選擇 GEX PRO 系列通過 80 PLUS 金牌認證，實現高達 ...

體驗極速WiFi 7！MSI Roamii BE Lite Mesh

第一名 guanrung1110 https://www.xfastest.com/thread-293988-1- ...

極致效能 為遊戲而生 990 PRO SSD 玩家體驗

[*]極致效能固態硬碟 [*]PCIe 4.0 速度大幅提升 [*]優化的電源效率 ...

Micron Crucial PRO D5 6400超頻版 玩家開

解銷更快的遊戲速度！ 利用低延遲遊戲記憶體的強大功能 利用 Cruci ...

打印 上一主題 下一主題

AMD未來可能會將PCI-E橋接晶片放在GPU內!!

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
harker1113 發表於 2007-12-22 10:41:03 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
根據Digitimes報導，在AMD近日舉行的分析師日活動上，公司向多家投資企業的分析師表示，他們未來將把顯卡領域的重心，尤其是高端顯卡產品的技術開發方向，放在單卡多GPU上。
目前，AMD正在準備單卡雙芯的Radeon HD 3870 X2，這款顯卡在一塊PCB上集成了兩顆RV670XT GPU，但是Radeon HD 3870 X2需要使用一顆PCI-E橋接晶片來進行兩顆GPU的同步通訊，這顆晶片來自於PLX公司，型號為PEX6347。
AMD用這種方法來縮減旗艦顯卡的研發投資，並節省開發時間。但畢竟多使用了一個晶片，整體來看，成本與耗電量都會增加，對於版卡商來說，可不是一個好方法!!而 顯卡尺寸也會水漲船高。
為此，AMD計畫未來在GPU中集成PCI-E橋接晶片，不需要再引入第三方晶片。這一設計可能會在AMD未來的R700系列中出 現。看來，AMD是死心塌地要用多晶片、多核心來在旗艦性能領域對抗NVIDIA。
之前就有聽過R700的傳聞，看來真多核應該不太可能，但由於是用現階段晶片橋接在一起，自然就省下了開發成本，看來之後AMD的價格戰會打的更兇，這樣一來，對於各階層的玩家都是一個非常不錯的福利，真是期待之後的高效能以及低價格產品!!

_
回復

使用道具 舉報

返回列表 發新帖
高級模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

特別活動
專題活動
Computex報導
GAMFORCE
XFastest 專頁

SiteLock

相關資訊

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-11-24 11:19 , Processed in 0.139350 second(s), 62 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表