當今模組化電源風行之際，銀欣為符合市場需求，推出以Decathlon為名的全模組化電源供應器，針對多樣化模組線材，以滿足各種裝置搭配需求，此顆650W機種並強調單路12V輸出最大可達54A，以下測試來看看這顆電源的表現吧。
外盒正面，保持銀欣一貫以黑底為主的彩盒包裝，其Decathlon字義代表的是十項全能，表示此系列電源能夠滿足多種場合的應用。
側面有六國語言的特色說明，方便讓不同國籍使用者閱讀。
英文規格表及各路輸出電流標示於外盒另一側面。
對內部用料以及各輸出接頭以照片進行簡單介紹。
打開外盒，各模組連接線已經預先插在電源供應器上，折好的線材整理包放於塑膠袋中，安規電源線及說明書也是一樣不少。
電源本體以黑色烤漆處理，因為屬於全模組化，當拔除所有接線後整個電源便無任何線路連接於上，取而代之的是許多各式的插座。
電源後方的六角形網狀出風口能讓內部熱氣有效且快速的排出，D型電源座以及電源開關同樣安裝於此。
各種接頭模組化插座，並有貼紙說明各插座應該連接的線材種類。
電源外殼背面有Silverstone及其商標的刻印。
輸出規格貼紙以及警告標語張貼於電源供應器的側面。
模組化線材整理包，外面還有Silverstone的LOGO。
可將未使用的線材收納於整理包內部，避免遺失。
主要電源接頭連接線，提供ATX 20+4P以及12V 8P這兩種線材。
PCIE電源線提供兩種，下面的是傳統6P頭，一條線分成兩個；上面另一條則是針對新式顯示卡的PCIE 8P頭，一條線只有一個接頭。
週邊裝置電源線有兩條，總共可以提供六個傳統大4P以及兩個小4P。
SATA電源線同樣也有兩條，提供六個直式SATA電源接頭。
雖然線材有用隔離網進行包覆處理，不過只有"包半套"，僅從電源供應器端接頭包覆到第一個接頭，後面接頭與接頭間線材無包覆，線路直接裸露出來。
將所有接線連接上電源供應器，本來空無一物的接頭變得擁擠起來。
內部構造圖，銀色散熱片往兩旁擴張增大散熱面積，本體電路板為玻璃纖維雙面電路板，大量使用SMD元件讓內部相當整齊，並在較大元件旁點膠協助固定。
使用的散熱風扇
交流輸入插座使用一體式EMI濾波器，進行初步雜訊排除及隔離後接入電源開關，電源開關的接點是使用帶有透明絕緣套的可拆卸接頭，而非一般常見的直接焊死。
經過電源開關後通入電路板上的第二階EMI濾波電路，加強濾除電力線上的干擾，並隔離電源供應器本身的雜訊流入電力線。
主動PFC及功率級一次側電路，將整流後的交流電調整為穩定的直流高壓，經過功率元件控制後送入主變壓器一次繞組。
電路子板上安裝了PFC調整電路IC以及PWM控制器，來控制APFC電路以及PWM電路功率元件的動作。
這裡的APFC輸出端電容採用的是三顆藍外皮日立HU系列450V 150uF度大功率電解電容並聯使用。
此顆電源採用雙主變壓器設計，可以避免變壓器造成輸出功率限制以及降低損失。左側較小的變壓器為輔助電源電路所使用，提供5V待命電源。
二次側輸出電路以及電源管理電路子板，上方的電源管理晶片為PS232S，提供電壓、電流、溫度及短路保護監控和接收主機板PS-ON信號控制。
模組化輸出電路板，令人意外的是並未大量敷錫。
二次側電容以TEAPO為主。
但也可以發現有NCC混在裡面。
接著是上機測試。
樣本系統硬體配備：
處理器：Intel Xeon S604 3.4G * 2
主機板：艾威DH800 Server board(875P + 6300ESB)
記憶體：創見1GB DDR400 TCCC * 2
顯示卡：ATI 9800XT 256M AGP
硬碟機：Seagate Cheetah 36G * 2、WD 80G * 2
其他：風扇8個(12公分5個、9公分1個、8公分2個)，直流水冷幫浦1個。
測試配備：
SANWA PC5000數位電表，以PC-LINK軟體跟電腦連線紀錄電壓歷程。
IDRC CP-230多功能交流功率測量器，測試待測電源供應器交流輸入電壓、電流、頻率以及實功率，求出總功率，並計算功率因數。
PROVA CM-01交直流勾表，測試樣本系統直流各路耗用功率。
測試項目：
1.未開機前樣本系統待機交流輸入功率，此時樣本系統待命耗用功率為1.5W。
2.開機進入作業系統後五分鐘，量測樣本系統輸入交流功率以及從主機板測試點量測各路電壓數值，此時樣本系統各裝置耗用功率為185.91W。
3.以Everest Ultimate系統穩定性，勾選所有裝置測試，運行十分鐘，量測樣本系統最高交流輸入功率，並從主機板測試點量測各路電壓，紀錄各路電壓變化圖表，此時樣本系統各裝置耗用功率為307.7W。
以電表量測結果如下：
3.3V電壓紀錄圖：
5V電壓紀錄圖：
週邊裝置12V電壓紀錄圖：
處理器12V電壓紀錄圖：
結論：
效率方面，於185.91W輸出下時，效率為79%，將輸出提高至307.7W時，效率小幅增加至80%，雖然外盒標有效率高於80%，不過並未通過80PLUS認證，推測應該是在部分區間可高於80%而已。
輸出水準方面，因為線路全模組化的關係，3.3V以及5V輸出都有超過20mV的壓降，同樣對波形安定性產生影響；12V輸出方面，週邊裝置12V變化量接近20mV，處理器12V壓降也逼近80mV，不過相較於3.3V及5V的結果，模組化並未對12V線路產生很大幅度的擺盪。
噪音方面，散熱風扇透過內部轉速控制電路，聲音並不會太大，不過仍可以微微聽到風通過鰭片產生的風切聲。溫度方面，在運行完測試後拿起電源觸摸，僅有在電路板側的外殼略有溫度，其他部分溫度並沒有很大差別。
優點：
1.模組化讓線路使用彈性大。
2.線材收納包讓未使用的線集中存放。
缺點：
1.線材包半套，完整性不足。
2.3.3V以及5V因模組化造成輸出安定性下降。
報告完畢，謝謝收看。
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