[XF]主機板與顯示卡的交響樂章 - GigaByte GA-MA78GM-S2H
如果問起現在市場上最大的顯示晶片供應商是哪家廠商 ? 相信很多人都會不加思索的回答 : NVIDIA。可惜這個答案並非正確，獨立型顯示卡晶片供應廠商是NVIDIA沒錯，但可別忘了廣大的All In One套裝PC以及筆記型電腦市場，內建顯示晶片的功能占了最大比例，最終的市場老大還是INTEL。當然NVIDIA 及ATI也看到了這塊市場的利潤，不斷的推出許多整合型的晶片期望能在這個區塊占有一定的比重。去年度最火熱的內建型整合晶片話題，莫過於AMD推出的690G晶片組，AMD與ATI合併後取得了這場戰役的參賽資格，抓準了消費者的胃口立即推出了690G 整合型晶片組，整合型主機板也能執行對3D顯示聲光效果需求沒這麼大負荷的遊戲，確實吸引了不少消費者的目光，並且獲得市場上不錯的迴響。
今年度AMD同樣發揮了內部資源整合的實力，再度推出了RS780系列晶片組，RS780為AMD平台IGP晶片，採用55nm製程BGA封裝。處理器支援 Socket AM2+或AM2，也就是說Phenom、Athlon64、及Sempron系列等處理器都在其支援之列。匯流排採用HyperTransport 3.0，運作時脈達到2.6GHz的情況之下匯流排頻寬因此增加到41.6GB/s。在PCI-E的匯流排同時也支援了最新的2.0版本。在AMD不斷強調的功耗部份，平常功耗約15W、待命可降至1W。除了支援AMD全系列CPU及省電的優勢之外，最令人津津樂道的莫過於內建了RV610 (HD3200)顯示核心，同時也是第一款支援DX10的整合型晶片，最大可分享支援到256M記憶體。UVD硬體解碼可大幅降低CPU對高清畫質解碼的負荷，也是780G晶片組的最大賣點，搭配HD3400系列獨立顯卡，更可以做到Hybrid Crossfire技術，簡單說來就是配上一片HD3450就可以協同主機板內建顯示晶片開啟Crossfire，這些都是780G系列史無前例的創舉。
林林總總的提了這麼多規格面的東西，相信眾多玩家對780G最引頸期盼且感到最好奇的莫過於Hybrid CrossFire這個特殊的應用，下面就三個大項說明Hybrid Crossfire技術能為使用者帶來什麼樣的好處。
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ATI Hybrid Graphics Technology
當我們對內建的顯示效能不滿意時都會另外獨立安裝一片顯示卡，但可惜浪費了內建顯示的功能，Hybrid Graphics Technology突破了這個舊思維，當消費者另外再購買一片HD3400系列的顯示卡安裝上780G主機板，就能開啟這個功能，讓顯示卡與內建的顯示晶片組一起做Hybrid Crossfire功能，不過這個功能僅限於HD3400系列顯示卡，HD3600 & 3800並不在支援之列，使用上需要特別注意。
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ATI SurroundView Technology
以往要做到四輸出顯示的建構代價並不低，需特別購買特殊支援的顯示卡，新一代的780G所支援的SurroundView技術可透過主機板上任何的兩組顯示輸出，另外搭配上安插在主機板上的顯示卡達成相當經濟的四輸出顯示，大大降低了此應用的建置門檻。
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ATI PowerPlay Technology
PowerPlay技術專為一般使用者所設計，當系統偵測到目前的3D 運算需求屬於低負載的情況，就會由主機板內建的顯示晶片來做基本的運算，讓顯示卡自動進入休眠的狀態為使用者做到省電節能且安靜的工作環境。一旦使用者工作告個段落，想玩玩遊戲等會運用到大量3D運算，PowerPlay技術會立即喚醒休眠中的顯示卡提供給使用者完整的3D顯示性能，結束後又會自動切換回休眠模式，運用此技術可大大的降低電力的消耗。
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相信大家對GA-MA78GM-S2H都還頗熟悉，說了那麼多規格面的東西，但不能免俗的得介紹一下這片最近市場上最熱門的整合型主機板，接著就來看看GigaByte GA-MA78GM-S2H吧!!
GigaByte GA-MA78GM-S2H主板外觀
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支援AM2+ / AM2 CPU，除了四核心的Phenom，即使是Athlon64 X2 或Sempron都在支援之列
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以內建型整合主機板來說，這片主機板供電的部分用料還不錯，提供四相的供電以及富士通的鋁質電容
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記憶體插槽並沒有因為主機板為MicroATX而縮減為一組雙通道，維持兩組雙通道的DDR2記憶體插槽
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主機板雖沒採用全鋁殼電容，但技嘉也極富誠意的使用上日系KZG電容
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在硬碟部分，可支援六組SATAII硬碟，各位一定覺得奇怪，照片明明是五組哪來的六組，稍後再跟各位解釋這個部分
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主機板後方豐富的連接埠提供使用者完整的介面應用，舉凡D-Sub、DVI、HDMI、都在支援之列，不需要透過轉接頭再做轉接，後端提供四組USB接頭與一組IEEE-1394，前面提到少一組的SATAII介面，技嘉貼心的設計在後方提供給eSATA應用，SPDIF及多聲道環繞，更顯這片主機板對多媒體功能高完整度的支援
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網路晶片採用Realtek RTL8111C晶片組，提供了10/100/1000三種網路傳輸速度，且提供了遠端喚醒功能
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IEEE1394晶片也沒省哦，使用德州儀器推出的1394晶片組，傳輸頻寬高達400Mbps
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音效晶片同樣採用Realtek型號為ALC889A晶片，ALC889A支援HD Audio、Dolby環繞7.1音效及S/PDIF In/Out，信噪比可達到106dB。這款晶片支援下列幾項Dolby技術:
1. Dolby Home Theater可以將雙聲道Stereo及5.1環繞聲道音效模擬轉換處理成為6.1甚至是7.1環繞聲道輸出。
2. Dolby Headphone能讓使用者透過兩聲道耳機題驗5.1聲道音效，Sound Space Expander技術則可提供更佳的空間感。
3. Natural Bass低音處理技術方便使用者將音效輸出連接到家庭劇院等音響系統並營造出更充沛的低頻震撼感，而Dolby Digital Live則可將任何音效及時編碼成DolbyDigital音效規格。
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接著將散熱片取下，GA-MA78GM-S2H全貌
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北橋採用RS780晶片，內建Hybrid CrossFire技術，整合了與RV610同級的Radron HD2400顯示晶片，同時也支援DirextX10與UVD HD高畫質影片硬體解碼，RS780晶片本身的最大功耗約20W左右，即使使用者安裝了一片獨立顯示卡組合成為Hybrid CrossFire系統，在執行完3D顯示的需求後回到平日的文書作業狀態下，RS780也會很聰明的自動將獨立顯卡關閉，進而為使用者達到節電節能減低荷包上的支出。
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採用新一代的南橋晶片SB700用來搭配RS780，SB700僅控制PCI匯流排，支援12組USB2.0及2組USB1.1接頭，多達6組的SATAII並支援RAID 0/1/0+1，一組IDE Channel，另外SB700支援類似Intel所提出的Turbo Memory技術，同樣都是採用Flash記憶體為系統提供加速的功能，但現階段較少見到主機板上應用，足見SB700有著很高的支援度。
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接著採用3DMark比較內建的780G性能及HD3450獨立顯卡效能，最後再將兩者做CrossFire的3D效能測試
首先執行PCMark Vantage，所得到的評估分數為3332
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780G核心時脈為600MHz，使用標準時脈執行3DMark05測試
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核心時脈780G執行3DMark06測試
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就只有這樣子嗎..?? 當然不是，試著將780G的核心時脈調整上900Mhz，再次執行3DMark05
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在900MHz頻率下執行3DMark06
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找來ASUS HD3450當作CrossFire的獨立顯示卡，先測試ASUS HD3450在3DMark05的性能
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ASUS HD3450在3DMark06的性能
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最後將780G & HD3450共同組成CrossFire系統執行3DMark05測試
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780G & HD3450共同組成CrossFire系統執行3DMark06測試
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最後製作成圖表方便各位觀看在各種不同的模式下測試的差異
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後記
技嘉挾帶著RS780+SB700晶片組的優勢推出GA-MA78GM-S2H，支援DirectX10提供給使用者更加完美的3D渲染技術，整合7.1音效解碼讓輕度3D遊戲玩家能夠體驗更加完整的聲光特效，有更高的遊戲畫質要求的玩家甚至可以透過Hybrid Graphics技術同時將顯示卡及內建780G同步組合而成CrossFire進而提升3D遊戲性能，可惜支援的顯示卡有所侷限，因此還不足於勝任主流高階的3D遊戲。在現階段高畫質解析度的HD影片逐漸增加的情況，雖高階雙核心的處理器皆能提供軟體解碼，但此舉勢必增加電腦的採購成本，透過780G內建的UVD硬體解碼能夠大幅降低處理器的使用負荷並降低整體功耗，對於有意採用此方式建構數位家庭的朋友是最好的解決方案。因應越來越多的3D繪圖需求越來越重，透過AMD所推出的780G晶片組，可以預見未來IGP晶片組皆會朝著這個方向設計，NVIDIA、INTEL當然不會放任這個市場由AMD獨佔，陸續推出的NVIDIA 8200/8300及INTEL的G45，皆是各家廠商搶佔這個市場的利器，780G只是這場戰爭的開端，就讓大家期待這場精采好戲吧!!
[ 本帖最後由 fairybear 於 2008-6-26 00:19 編輯 ] |
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