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作者: bankerju
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Intel與業界攜手組建USB 3.0規格

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bankerju 發表於 2007-9-20 00:42:34 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Intel 在美國舊金山舉行首日的 IDF 論壇上，宣佈與業界一起攜手組建 USB 3.0 新標準，並成立推廣組織，為下一代速度提升達 10 倍的 USB 互聯技術作出準備。據了解， USB 3.0 規格是由 Intel 、 HP 、 NEC 、 NXP 半導體以及德州儀器等公司共同開發的，主要應用於個人電腦、消費及移動類產品的快速同步即時傳輸。

據 Intel 高級副總裁兼數位企業事業部總經理 Patrick Gelsinger 表示， Intel 在 I/O 技術領域也同樣處於領先地位，由 Intel 提倡的 USB 隨插即用傳送介面，採用 USB 2.0 技術的產品出貨量已經突破 62 億件，單去年已的出貨量已達 21 億件，但隨著數位媒體的日益普及以及傳輸檔的不斷增大，更高速快速同步即時傳輸已經成為必要的性能需求，在舊有的 USB 2.0 將感到吃力下， Intel 計劃與業界共同組建 USB 3.0 新標準。

USB 3.0 具有與舊版相兼容標準，支援通用 I/O 的介面，並將進行優化以降低能耗，同時改善電腦、消費者產品和移動產品領域的協定效率的產品，支援快速同步移動能力，能夠同時支援光學和數位元件規範，並具傳統 USB 技術易用性和隨插即用的特性，目標是推出比目前傳輸速度快 10 倍以上的產品，27GB的HD-DVD可以在70秒內下載完成。

此外， USB 3.0 採用與有線 USB 相同的架構，除對 USB 3.0 規格進行優化以實現更低的能耗和更高的協議效率之外， USB 3.0 的埠和線纜能夠實現向後相容，以及支援未來的光纖傳輸，是一個十分聰明的設計。

Patrick Gelsinger 指出，數位時代需要高速的性能和可靠的互聯來實現日常生活中龐大資料量的傳輸， USB 3.0 可以很好地應對這一挑戰，並繼續提供用戶已習慣並繼續期待的 USB 易用性體驗。

Intel 成立 USB 3.0 推廣組，並希望 USB 設計學會（ USB-IF ）將作為 USB 3.0 規格的行業協會， USB 3.0 初步將採用離散矽設計，預期完整的 USB 3.0 規格可望於 2008 年上半年推出。

資料來源:hkpc
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