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作者: sxs112.tw
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[業界新聞] 京東方將進軍半導體！計畫2026年量產CPU玻璃基板

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sxs112.tw 發表於 2025-1-27 21:42:38 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
根據TomsHardware報導中國顯示技術龍頭京東方將進軍半導體領域，計劃開發用於CPU的玻璃基板，並預計最快於2026年實現量產。
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玻璃基板是高性能晶片製造的關鍵材料，廣泛應用於先進封裝技術中。京東方憑藉其在顯示技術領域的深厚積累，計劃將玻璃基板技術導入半導體製造，以提升中國在高階晶片領域的競爭力。這項計畫也得到了政府的支持，被視為推動半導體產業自給自足的重要一步。

業內專家認為京東方的加入將為全球半導體市場帶來新的變數，並可能改變現有的供應鏈格局。隨著全球對高性能晶片需求的持續增長，京東方的玻璃基板專案有望成為業界的重要推動力。整體來看京東方進軍半導體領域不僅是中國科技產業發展的重要里程碑，也是全球半導體競爭格局變化的關鍵一步。

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