AMD 舉辦2009年度技術論壇

sxs112.tw · 發表於 2009-10-21 23:21:09

AMD將持續推動Fusion解決方案著重於支援多工運算及平台綜效

AMD（NYSE: AMD）於台北舉辦 AMD 2009年度技術論壇，活動期間邀請總部多位繪圖高階主管，其中包含AMD技術事業群全球副總裁Chekib Akrout與AMD繪圖晶片研發部博士Gamal Refai-Ahmed，深入淺出地剖析AMD產品新訊及因應持續成長的繪圖需求與熱管理效能表現，將使台灣媒體更加了解AMD繪圖技術的優越表現以及持續不斷提升的效能表現。
AMD技術事業群全球副總裁Chekib Akrout於今日活動中表示，AMD將延續倡導Fusion理念，成為業界唯一一家有能力提供處理器、繪圖卡與晶片組平台的公司。目前AMD預計2011年推出Fusion產品(代號Llano)，朝向降低耗電量、降低成本與縮小處理器尺寸的目標邁進，以提供更多元化的終端產品。未來AMD將會推出結合處理器與繪圖晶片的APU處理器，藉由創新產品上市，不僅可打破現有標準，更可節省解決方案之耗電量，發揮AMD平台化綜效。未來，運算解決方案將著重於繪圖器與處理器的平行運算，並符合工作與家庭應用中多工處理。消費者日益重視使用繪圖處理運算，AMD未來將結合處理器與繪圖處理器的各自優勢，以異質運算方式提供更有效的工作效率，創造出AMD加速處理器(APU)的專屬優勢。
此外，AMD繪圖晶片研發部博士Gamal Refai-Ahmed更於現場說明，藉由設計更新與合作夥伴的支持，AMD繪圖產品大幅改善熱管理效能，並且強化穩定度與耗電能力，大幅縮小繪圖產品尺寸，讓消費者可以在更少空間、極少費用與能源花費下，彰顯AMD優勢的高規格繪圖產品。目前已與CoolIT Systems、Pipeline Micro與Thermaltake等合作夥伴，共同推出支援AMD產品的微水道冷卻設計(Microchannel)。我們期待未來可以在AIB合作夥伴推出之AMD雙核心繪圖產品(代號Hemlock)增加其優化冷卻設計，提供更好的熱管理表現，讓消費者體驗到更好且最佳的繪圖解決方案。
未來，AMD將會持續推出更多元且完善的新一代繪圖與運算產品，專為遊戲、商用與消費性環境中，持續研發提供給消費大眾耳目一新的運算解決方案。
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