根據供應鏈消息台積電在新竹縣寶山工廠進行了2nm製程的試產工作,其良品率達到了60%,超過台積電內部預期。
據了解在2nm製程上,台積電的準備可謂全面,在電晶體架構上台積電要在2nm製程上採用全新的GAA(Gate-All-Around)電晶體架構,不同於傳統的FinFET架構,這種技術能夠在效能和功耗上實現顯著提升。
根據台積電的數據,與3nm製程相比,2nm製程性能將提高10%~15%,在相同性能下其功耗降低30%,目前台積電2nm還在試產的初始階段,需要一些時間才能正式量產,目前仍依計畫進行。
可以預見的是蘋果將會是台積電2nm製程初期的主要客戶,畢竟2nm製程成本要更加昂貴,消息稱台積電2nm成本是4nm的兩倍,每片晶圓的價格高達30000美元,只有在高階市場獲得一席之地的蘋果才能負擔高的成本。
依照計劃台積電會在2025年下半年進行2nm的大規模量產工作,按照量產進度,iPhone 17系列無緣2nm,iPhone 18 Pro系列則會首發台積電2nm晶片。
台積電董事長魏哲家表示未來五年內台積電可望實現連續、健康的成長,客戶對於2nm的詢問多於3nm,看起來更受客戶的歡迎,2nm不但能複製3nm的成功,甚至有超越的勢頭。
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