找回密碼註冊
返回列表 發新帖
作者: sxs112.tw
查看: 3348
回復: 0

文章分享：

+ MORE精選文章：

+ MORE活動推薦：

SAMSUNG T7 Shield 移動固態硬碟

[*]超快的移動固態硬碟，比傳統外接 HDD 快 9.5 倍 [*]堅固的儲存 ...

GEX PRO 850W玩家開箱體驗分享活動

卓越性能，超值選擇 GEX PRO 系列通過 80 PLUS 金牌認證，實現高達 ...

體驗極速WiFi 7！MSI Roamii BE Lite Mesh

第一名 guanrung1110 https://www.xfastest.com/thread-293988-1- ...

極致效能 為遊戲而生 990 PRO SSD 玩家體驗

[*]極致效能固態硬碟 [*]PCIe 4.0 速度大幅提升 [*]優化的電源效率 ...

打印 上一主題 下一主題

[顯示卡器] NVIDIA下代GPU已提早半年開始準備用上3nm、晶片面積兩倍大

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
sxs112.tw 發表於 2024-12-3 19:30:33 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
摩根士丹利最新研究報告指出NVIDIA下一代Rubin GPU的供應鏈已提前半年開始準備，預計推出時間從2026年上半年提前至2025年下半年。由於將以3nm技術、CPO（共同封裝光學元件）和HBM4（第六代高頻寬記憶體），新一代GPU的晶片面積將是上一代Blackwell的兩倍，摩根士丹利表示台積電、京元電子、日月光將會收益。
d3b404a7ba5343f0909dffe23a3ffdb9.jpg

報告中提到Blackwell晶片產量仍在增加，但因其複雜性，台積電和供應鏈已開始為下一代Rubin晶片做準備。京元電子預計將承接NVIDIA AI GPU的最終測試，佔100%，營收可望達到2025年總營收的26%。

摩根士丹利預計由於Rubin晶片尺寸幾乎是Blackwell的兩倍，可能包含四個運算晶片，因此預計台積電將在2026年進一步擴大CoWoS產能。從長遠來看一些AI ASIC，如AWS的3nm AI加速器，可能已經開始測試，而Blackwell的整個最終測試將在2025年在京元電子進行。

而根據台積電的CoWoS-L產能，B200/300（雙晶片版本）出貨量可能在2025年達到約500萬顆。

消息來源
回復

使用道具 舉報

返回列表 發新帖
高級模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

特別活動
專題活動
Computex報導
GAMFORCE
XFastest 專頁

SiteLock

相關資訊

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-12-12 21:09 , Processed in 0.180942 second(s), 33 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表