新記憶體介面晶片的推出將使DDR5 MRDIMM的速度達到12800 MT/s,比第一代提高4000MT/s。
Reza宣布推出適用於第二代DDR5 MRDIMM記憶體的最新記憶體介面晶片組解決方案,成為第一家提供實現高記憶體頻寬解決方案的公司。該公司推出了最新的 MRCD、MDB和PMIC晶片以及用於MRDIMM的溫度感測器和SPD集線器。
DDR5 MRDIMM與常見DDR5 DIMM和進階記憶體解決方案(例如CUDIMM)略有不同。為了提高高效能運算系統的整體效能,MRDIMM比常見DIMM有優勢,因為它透過使用多工器晶片來增加整體記憶體頻寬和容量,從而提供顯著更高的記憶體頻寬。
這些晶片可以向CPU提供兩倍於DDR5 DIMM的資料。因此MRDIMM對於AI、HPC和資料中心應用非常有效,因為它們需要更多記憶體頻寬。目前第一代 MRDIMM可以達到8800MT/s,接近DDR5 4800MT/s的2倍。
借助Reza推出的更新晶片,第二代MRDIMM可以達到12800 MT/s,顯著提高記憶體效能。這將使記憶體頻寬提高約35%,但這還不是全部。 Reza的MRCD(多通道垃圾關閉驅動器)RRTG50120可實現45%的低功耗,而其新型PMIC晶片 RRG53220可提供增強的電氣保護和更高的效率。第三個晶片是MDB(多通道重複使用資料緩衝器RRG51020)。計劃於2025年上半年全部進入生產階段。
人工智慧和高效能運算應用對更高效能係統的需求持續成長。 Reza順應了這一趨勢與行業領導者合作開發下一代技術和規範。這些公司依靠Reza提供的專業知識和生產能力來滿足不斷增長的需求。
MRDIMM可以實現更高的外形尺寸,稱為TFF MRDIMM,它保留與標準模組相同的引腳排列和寬度,但可以有更多記憶體晶片以實現更高的記憶體容量。雖然 MRDIMM仍需等待一段時間才能達到12000MT/s,但我們已經有一些 UDIMM在主流主機板上打破了這個速度。
儘管兩者的目的不同,但它們標誌著客戶端和伺服器領域高效能和低功耗時代的開始。
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