據報導三星已啟動HBM4開發,有傳言稱這家韓國龍頭將為微軟和Meta提供客製化解決方案。
看起來這家韓國龍頭的HBM業務可能已經取得了巨大突破。根據當地媒體MK報導三星正在開發HBM4產品,該產品將作為業界最大的兩家AI龍頭Meta和微軟的客製化記憶體。有趣的是據說HBM4整合很有可能出現在微軟和Meta的下一代AI解決方案中,這可能正式標誌著三星HBM4製程首次獲得主流採用。
談到三星的HBM4規格,據稱該公司將採用邏輯和半導體晶片,這是業界發現的提升HBM能力的新途徑。據透露這家韓國龍頭將採用代工部門自家的4nm製程,並將採用被譽為市場最高階之一的10nm第六代1c DRAM。從理論上講三星的HBM4解決方案將與SK Hynix等競爭對手提供的解決方案相當,但我們必須拭目以待。
MK的報告表明三星的HBM4可用於微軟的定制AI晶片Maia 100,而Meta的Artemis AI處理器也可能採用三星的HBM4,因為這家韓國龍頭的記憶體和LSI部門非常適合尋求定制記憶體的公司解決方案。由於每個主要的人工智慧龍頭都在尋求轉向客製化人工智慧晶片,三星的HBM4製程及其擁有的專業知識從長遠來看可能對這家韓國龍頭非常有利。
三星的HBM業務野心進展不太順利,因為據報導該公司未能在投資者預期的時間內成功獲得NVIDIA客戶,這就是該公司報告悲觀收益的原因,至少在HBM領域是如此。然而隨著最新的發展,三星有可能實現東山再起,但面對SK Hynix等公司的競爭,這家韓國龍頭將需要做更多的事情來向前邁進。
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