Snapdragon 8 Elite Gen 2, Dimensity 9500明年將像蘋果M4一樣支援SME，單核心和多核心效能提升20%

sxs112.tw · 發表於昨天 22:04

高通和聯發科透過在Snapdragon 8 Elite 和Dimensity 9400上採用台積電第二代3nm製程，縮小了與Apple Silicon的技術差距，但由於缺乏SME（可擴展矩陣擴展），這意味著這兩款晶片組的性能仍然懸而未決。值得慶幸的是有消息人士指出明年Snapdragon 8 Elite Gen 2和Dimensity 9500將支援該架構，使這兩款SoC在處理複雜工作負載方面能夠與蘋果當前一代技術相媲美，從而使性能提升20%。

今年蘋果的M4被透露支援ARMv9架構，使其能夠更有效率地運行複雜的工作負載，這很可能是該晶片組在Geekbench 6的單核測試中獲得近4000分的原因。蘋果高階MacBook Pro機型中的M4 Max現在無需使用額外的散熱即可達到此效能極限，而明年的Snapdragon 8 Elite Gen 2和Dimensity 9500也能獲得這些這些結果。

目前尚不清楚為什麼Snapdragon 8 Elite和Dimensity 9400沒有提供SME支援，但這可能是由於採用了較舊的ARMv8架構。不管怎樣爆料者Jukanlosreve在推特上表示高通明年的旗艦SoC將採用三星的2nm GAA製程（也稱為SF2），同時其另外一款來源將採用來自台積電的3nm N3P製程。

只友三星能夠提高良率，高通才會向三星下訂單，而高通一直在努力解決這個問題，至少在第一代和第二代3nm GAA製程方面是如此。至於聯發科，目前還沒有關於這家台灣無晶圓廠半導體公司是否會採取與高通相同的商業做法的消息，但鑑於其對台積電的忠誠，是否會導入三星這邊還要打個問號。然而這項措施可能會成為一個代價高昂的錯誤，因為採用先進光刻技術製造的晶圓並沒有變得更便宜。

到目前為止有關Snapdragon 8 Elite Gen 2和Dimensity 9500的規格細節還非常缺乏，但之前的傳聞中提到高通的2025晶片組經過了測試，其性能核心運行在 5.00GHz上，其CPU集群與Snapdragon 8 Elite保持不變。

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