文章分享：

收藏0 分享

BIOSTAR映泰推出 MS-X7433RE 工業運算解決方案小巧設計完美結合空間利用與強大工業級效能

COUGAR 搖搖沙發 FIDOM 與 CROSSER GOLD 電競椅凳開箱

豪宅機殼的頂峰? LIANLI 聯力O11 Vision Compact 機殼，打造頂級視覺機殼的標竿

我超有形！NZXT H7 Flow 2024 開箱組裝 / 極簡美學俐落線條

+ MORE活動推薦：

: GEX PRO 850W玩家開箱體驗分享活動
卓越性能，超值選擇 GEX PRO 系列通過 80 PLUS 金牌認證，實現高達 ...

: 體驗極速WiFi 7！MSI Roamii BE Lite Mesh
第一名 guanrung1110 https://www.xfastest.com/thread-293988-1- ...

: 極致效能為遊戲而生 990 PRO SSD 玩家體驗
[*]極致效能固態硬碟 [*]PCIe 4.0 速度大幅提升 [*]優化的電源效率 ...

: Micron Crucial PRO D5 6400超頻版玩家開
解銷更快的遊戲速度！利用低延遲遊戲記憶體的強大功能利用 Cruci ...

[處理器主機板] 適用於下一代手持裝置的AMD Ryzen Z2 Extreme APU配備16個RDNA3.5 GPU核心和8個Zen5 CPU核心

[複製鏈接]| 回復

電梯直達

1^#

sxs112.tw 發表於 2024-10-23 17:36:54 | 只看該作者 |只看大圖回帖獎勵

|倒序瀏覽 |閱讀模式

根據Golden Pig Upgrade報導AMD的Ryzen Z2 Extreme APU將為下一代遊戲手持裝置帶來完整的16個RDNA3.5 GPU核心。

昨天我們看到了下一代AMD Ryzen Z2系列APU的一些初步規格，這些規格將在2024年為一系列遊戲手持設備提供動力。將配備比他之前透露的更好的GPU配置。

根據新規格，AMD Ryzen Z2 Extreme APU將配備總共16個運算單元，這些運算單元將採用新的RDNA3.5架構。就Strix Point APU的GPU而言，這是旗艦配置，只有AMD的Strix Halo系列才能超越，該系列有多達40個運算單元。因此這款iGPU將與Ryzen AI 9 HX 370 APU上的AMD Radeon 890M配置相同，Ryzen AI 9 HX 370 APU是目前市場上最快的Strix APU。

CPU方面，AMD Ryzen Z2 Extreme APU將採用Zen5核心架構的8核心16執行緒配置。據悉該配置總共將採用三個Zen5和五個Zen5C核心。這將使AMD能夠最大限度地提高晶片的性能和效率。 AMD Ryzen AI 7 PRO 360也有類似的CPU配置和高達5.0GHz的時脈。 CPU將堅持9W至30W TDP。

AMD Ryzen Z2 Extreme APU將成為2025年最高階的手持遊戲晶片，而標準Z2和Z2G產品將服務於主流和入門級市場。 AMD將在手持遊戲領域與Intel的Core Ultra 200V Lunar Lake 和Core Ultra 200U Arrow Lake CPU展開競爭。

消息來源