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s頻寬和每堆疊64GB容量

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電梯直達

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sxs112.tw 發表於昨天 16:40 | 只看該作者 |只看大圖回帖獎勵

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Rambus詳細介紹了其下一代HBM4記憶體控制器，該控制器將顯著提升現有的HBM3和HBM3E解決方案。

隨著JEDEC逐步敲定HBM4記憶體規範，我們初步了解了下一代解決方案將提供的功能。 HBM4記憶體解決方案主要針對人工智慧和資料中心市場，將持續擴展現有HBM DRAM設計的功能。

從細節開始，Rambus宣布推出HBM4 記憶體控制器，該控制器將提供超過6.4Gb/s的速度，這應該比第一代HBM3解決方案更快，同時使用相同的16-Hi堆疊提供比HBM3E解決方案更多的頻寬，並且最大容量64GB設計。 HBM4的起始頻寬額定為1638GB/s，比HBM3E高33%，比HBM3高2倍。

目前HBM3E解決方案的運行速度高達9.6Gb/s，每個堆疊的頻寬高達1.229TB/s。借助HBM4，記憶體解決方案將提供高達10Gb/s的速度和每個HBM介面高達 2.56GB/s的頻寬。這將比HBM3E提高2倍以上，但HBM4記憶體的全部功能暫時不會被看到，只有在產量提高後才可以使用。 HBM4記憶體解決方案的其他功能包括ECC、RMW（讀-修改-寫）、錯誤清理等。

據報導截至目前，SK Hynix已開始量產其12層HBM3E，容量高達36GB，速度為9.6Gbps，而其下一代HBM4預計將於本月Tape-Out。同時三星預計將於2025 年底大規模生產HBM4，預計本季Tape-Out。

截至目前NVIDIA的Rubin GPU預計將於2026年上市，將成為第一個支援HBM4記憶體的AI平台，而Instinct MI400預計也將採用下一代設計，但AMD尚未證實這一點。

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