AMD似乎已經解決了Zen5 Ryzen 9000 CPU的核心間延遲問題，核心間延遲大幅下降，同時也帶來了額外的效能。
幾週前有報告指出AMD正在開發一個更新，以改善其新推出的Ryzen 9000 Zen5 CPU的核心間或核心到核心延遲，因為各種技術媒體發現延遲並沒有改善。兩個核心相互通訊時，延遲高達180-200ns。這導致性能次佳，並且結果比Ryzen 7000 Zen4 CPU上的結果要差得多。
看起來AMD已經在最新的AGESA 1.2.0.2 BIOS更新中修復了核心和CCD之間的相互通訊問題。華碩宣布推出該特定BIOS的第一批，目前已在一系列X670E、B650E和B650主機板上推出。這意味著運行任何配備Ryzen 9000晶片的更新主機板的PC用戶都可以利用新的BIOS並獲得顯著的收益。
Anandtech論壇成員Det0x成功使用最新的BIOS更新了他的華碩ROG Crosshair X670E Gene主機板，並發布了使用CapFrameX核心到核心延遲工具將先前的 BIOS與最新BIOS進行比較的結果。結果令人印象深刻。使用較舊的BIOS，使用者發現CCD之間的平均延遲為180ns，而當核心在同一CCD上通訊時，延遲時間約為18-20ns。
使用新的BIOS時，跨CCD通訊時的平均延遲下降了58%至75ns，而CCD間的延遲保持在18-20ns。
AMD Ryzen 9 9950X 配備 AGESA 1.2.0.1A BIOS：
AMD Ryzen 9 9950X 配備 AGESA 1.2.0.2 BIOS：
現在核心間延遲不會對整體性能產生太大影響，因為AMD的調度程式主要利用單個最快的CCD來進行遊戲應用，但在多線程應用中，AGESA 1.2.0.2 BIOS修復的提升似乎相當大。
用戶報告稱他們在Cinebench R23中獲得了高達400-600分的改進。一些擁有Ryzen 9 9950X的用戶也報告說CPU-Z和3DMark CPU測試都有明顯提升，最棒的是 BIOS運作完美，沒有任何問題。
總括來說這對AMD Ryzen 9000 Zen5 CPU用戶和整個紅隊來說是個好消息。其他製造商預計將在本月稍後推出各自的AGESA 1.2.0.2 BIOS更新，因此我們可以看到更多用戶更新到新韌體，以獲得更流暢、穩定的Zen5晶片體驗。BIOS還將包括適用於AMD Ryzen 7 9700X和Ryzen 5 9600X CPU的新105W TDP模式。
消息來源 |
收藏
分享
分享
提升卡
置頂卡
沉默卡
喧囂卡
變色卡
顯身卡
