鈦昇科技（E&R）於2024年8月28日在台北舉辦了一場活動，推出了E-Core系統。這是E&R與Glass Core的結合，其靈感來自Ecosystem"（生態系統）的聲音，並由此成立了玻璃基板供應商E-Core系統聯盟。該聯盟旨在結合專業知識，推廣綜合解決方案，為國內外客戶提供使用玻璃基板的下一代先進封裝所需的設備和材料。
E&R的E-Core聯盟包括Manz AG、用於濕蝕刻的Scientech、用於AOI光學檢測的HYAWEI OPTRONICS、Lincotec、STK Corp.、Skytech、用於濺鍍和ABF層壓設備的Group Up，以及其他關鍵零件供應商，例如HIWIN、HIWIN MIKROSYSTEM、 Keyence 台灣、Mirle Group、ACE PILLAR CHYI DING) 和 Coherent。
E&R將繼續引領台灣玻璃基板技術的發展，優化製程，並與更多的產業夥伴合作，實現卓越。
隨著人工智慧晶片、高頻和高速通訊設備需求的快速成長，玻璃基板在先進封裝技術中的重要性日益凸顯。與廣泛使用的銅箔基板相比，玻璃基板有更高的佈線密度和更好的訊號性能。此外玻璃還具有極高的平整度，可承受高溫和高壓，是傳統基板的理想替代品。
玻璃基板製程包括玻璃金屬化、隨後的ABF（味之素增塑膜）層壓以及最終的基板切割。玻璃金屬化的關鍵步驟包括TGV（玻璃通孔）、濕蝕刻、AOI（自動光學檢測）、濺射和電鍍。這些玻璃基板尺寸為515×510mm，代表了半導體和基板製造的新製程。
玻璃基板技術的關鍵在於第一步—玻璃雷射改質（TGV）。雖然推出已有十多年，但其速度尚未滿足量產要求，只能實現每秒10至50個過孔，限制了玻璃基板的市場影響力。 E&R Engineering Corp過去五年來一直與北美IDM客戶合作開發玻璃雷射改質TGV技術。去年該製程通過了驗證，E&R掌握了關鍵技術，目前固定圖案（矩陣佈局）每秒可實現高達8,000個過孔，定製圖案（隨機佈局）每秒可實現600至1,000個過孔，精度為+/- - 5μm，符合3σ標準。這項突破終於使玻璃基板實現了量產。
消息來源 |
收藏
分享
分享
提升卡
置頂卡
沉默卡
喧囂卡
變色卡
顯身卡
