Intel詳細介紹了針對邊緣運算客戶的新一代Granite Rapids-D Xeon 6 SOC平台，該平台由最新的P-Core提供支援。
在Hot Chips 2024期間Intel展示了其最新的Xeon 6平台，稱為Xeon 6 SOC（以前稱為Granite Rapids-D）。這是一款邊緣運算晶片，旨在為人工智慧和標量工作負載提供運算密度，同時保留強大的整合連接性。這些晶片專為空間和功率受限的堅固耐用環境而設計，在最惡劣的條件下提供了巨大的可靠性。
透過Xeon 6 SOC，Intel將瞄準兩個市場，一是針對運算進行最佳化，一是針對邊緣進行最佳化。運算優化晶片將針對標量和資料並行工作負載，這些工作負載需要有高頻寬 PCIe 5.0功能和伺服器級穩健性的低延遲和高頻寬記憶體，而邊緣優化的型號將提供機密的人工智慧安全性和規模跨採用一種架構的多個邊緣系統，支援多個乙太網路和加速器。
每個運算模組均在Intel 3製程上製造，並採用完全模組化的設計方法，該封裝有一個或兩個EMIB晶片間互連，具體取決於將IO晶片連接到計算晶片的型號。這些配置將包含1到2個計算區塊型號。
整個chaplet結構有統一的快取 (LLC) 和記憶體，可使用網狀高速公路互連從小配置擴展到大型配置。這使得整個晶片感覺就像是有網狀互連的單Die設計，從而減少了延遲和抖動。 IO區塊在Intel-45製程上製造，並有整合加速器。
從Intel提供的功能來看，Xeon 6 SOC Granite Rapids-D CPU將有兩種型號，即8通道和4通道記憶體版本，這兩種型號都將採用Redwood Cove P核。
記憶體支援DDR5-5600和MCR DIMM，有32個PCIe 5.0通道、16個PCIe 4.0通道和16個XCL 2.0通道。該晶片配有8個乙太網路孔，2個100G、4個50G、8個25G、10G、1G、100M。此外每個型號中還包含多個加速器，例如專用媒體加速器、Intel QAT（快速輔助技術）、Intel DLB（動態負載平衡器）、Intel vRAN Boost和Intel資料串流加速器。
至於效能能力，Intel表示Xeon 6 SOC CPU的核心數量和記憶體頻寬將增加超過3倍，IO效能將增加高達2.5倍，整合乙太網路吞吐量將增加高達2倍。由於最新的 AMX指令，與上一代Xeon D 2899NT CPU (AVX512 VNNI) 相比，整合式AI加速器可將Resnet-50（映像/秒）加速超過8倍，將Visual Transformer加速超過6倍。
Intel Xeon 6 SOC Granite Rapids-D CPU也將有兩種封裝尺寸，一種為77.5x50mm，另一種為77.5x56.5mm設計。這些晶片可在4通道記憶體和更高階的8通道記憶體平台上進行擴充。此外雖然Intel沒有透露任何確切的核心數量，但用於性能評估和展示的版本有42個核心，並配置了高達128GB的DDR5-5600/4800記憶體。
Intel先前已確認Granite Rapids-D Xeon 6 SOC CPU計畫於2025年推出，敬請關注更多資訊。
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