在上海國家會展中心舉行的BilibiliWord 2024(BW2024)上,華碩在3H館3A17的ROG星艦展區,展出了包括ROG MAXIMUS BTF背置主機板在內的多款新品。
華碩全新X870主機板以其強化升級的戰力,支援DDR5高頻記憶體,並透過軟硬體優化,顯著提升了記憶體的穩定性和超頻潛力。這款主機板支援多GPU配置,滿足了AI PC對多顯示卡的需求,大幅提升了算力上限。同時它還配備了PCIe 5.0 x16插槽、多個M.2、2.5G有線網卡,以及USB 4和前置USB Type-C,為用戶帶來了更高的擴展性和更穩定的網路環境。
而支援新一代Intel處理器的ROG MAXIMUS HERO BTF背置主機板,以其創新的背置設計,取消了顯示卡外接供電線,簡化了裝置流程。同時透過背置顯示卡供電插槽和金手指,為顯示卡提供高達600W的電力,此外顯示卡易拆裝設計,讓升級和維護顯示卡變得更加輕鬆。
華碩也展出了一款支援DDR5 DAMM2記憶體的ROG Z790概念主機板,其記憶體頻率可達8000 MHz(OC),為追求極致性能的小尺寸主機板用戶帶來了新的選擇。
在7月13日的ROG次元超新秀發表會上,華碩還聯合B站知名UP主,為玩家帶來了多款全新電競裝備。
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