今天下午榮耀正式發表了全新一代折疊旗艦－榮耀Magic V3。折疊手機以往的摺痕、續航等問題目前已經基本解決，但輕薄還是行業難題，而這次榮耀Magic V3讓折疊手機的厚度真正媲美直板機，僅有9.2mm的超薄機身刷新行業極限，成為全球最薄折疊手機，短期內無人能超越。
226g的重量與華為Pura 70 Ultra相同，比三星S24 Ultra 232g、華為Mate 60 RS非凡大師242g都更輕，厚度方面也比超大杯的直板機更薄。榮耀這次減重的最大秘訣就是內部材料和結構，率先搭載使用的榮耀魯班盾構鋼鉸鏈，在主體部分包括轉軸主體及擺臂結構上，大量採用第二代榮耀盾構鋼材料，相比普通鋼材料，厚度降低41%。
另外在鉸鏈門板採用碳纖維材質減重，邊框採用榮耀自研最新7系鋁，達到最輕薄鋁邊框，完美平衡厚度、重量與可靠性。後殼也採用了密度僅有1.56g/cm³的了航太特種纖維，減重的同時，材料特性卻比常見的芳綸纖維、UPE纖維、玻璃纖維、玻璃、陶瓷纖維等等更佳。
在散熱系統上也進行了材料優化，採用的新一代蟬翼散熱技術，首次採用鈦作為VC基材，在厚度仍為業界最薄的前提下（0.22mm），面積增大22%，同時減重40%，散熱性能卻比上一代提升53%。還在喇叭、馬達、快充等多種零件做出輕薄優化，多方面配合才達成瞭如今9.2mm厚、226g重的輕薄，讓用戶可以從直板機無痛絲滑切換到折疊螢幕。在輕薄的同時也確保了強度，可以達到50萬次的折疊壽命，並通過瑞士SGS高可靠折疊品質金標認證。
機身支援IPX8，以及濕手觸控能力，並成功挑戰2.5米30分鐘的防水能力，達到最深的折疊螢幕防水能力。榮耀Magic V3共有四種配色，分別為絲路敦煌、絨黑色、苔原綠、祁連雪。
外螢幕採用了一塊6.43吋8T LTPO高刷面板，支援1-120Hz智慧刷新率，擁有2376×1060解析度、5000nits峰值亮度，也支援4320Hz PWM調光，達到對人臉零風險的範疇。
表面覆蓋榮耀金剛巨犀玻璃，採用第二代奈米微晶玻璃技術，優化的材料配方讓晶體密度提升50%，整體抗摔能力提升30%，全場景抗跌能力提升10倍、耐磨能力提升10倍，開啟手機產業0貼膜時代。內螢幕則是7.92吋，支援3840Hz PWM零風險調光，解析度2344×2156，支援1-120Hz LTPO自對應動態更新率。
首發AI離焦護眼技術以及乾眼友善綠洲護眼技術，能智慧辨識乾眼風險並主動調整，緩解視覺疲勞；由AI使能螢幕模擬離焦鏡效果，促進脈絡膜增厚，開啟功能閱讀25分鐘後，短暫性近視指標平均降低13度。
核心搭載第三代驍龍8旗艦晶片，標配12GB記憶體，頂配提供16GB+1TB，同時還配備自研射頻增強晶片HONOR C1+，在地下室、電梯、高鐵等場景下依然順暢聯網。榮耀Magic V3還透過客製化微型化衛星Modem，讓輕薄折疊手機也支援衛星通信，可實現雙向語音通話和雙向簡訊收發，並且是業界唯一可以在低電量5%時發起衛星電話的折疊手機，在緊急情況更實用。
榮耀也打造了一款雙衛星榮耀鴻燕通訊的版本成為支援雙衛星通訊的折疊手機，可以連接天通之外的另外一項衛星系統，後續上線，相比僅支援單衛星通信，訊號覆蓋範圍提高100%。此外榮耀聯合高德地圖雙方技術賦能，為用戶率先探索出更有效率的野外求助方式，並計畫8月底上線。
榮耀Magic V3首發搭載第三代青海湖電池，擁有業界最高24.7%的電池整機體積比，輕薄機身內塞進5150mAh電池，也支援66W有線+50W無線快充。另外還有自研能效增強晶片HONOR E1、榮耀都江堰電源管理系統，雙螢幕綜合續航完勝iPhone 15 Pro Max。
影像方面榮耀Magic V3搭載單眼相機，包含1/1.56吋的5000萬畫素鷹眼主鏡頭+5000萬畫素潛望長焦鏡頭+4000萬畫素超廣角鏡頭，最高支援100倍變焦，成為折疊手機領域天花板。
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