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作者: Martin
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[改裝資訊] 傳GoogleTensor G5已進入流片階段 預計明年量產,採用台積電3nm工藝

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Martin 發表於 2024-7-5 12:36:25 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Tensor G4很可能是Google找三星量產的最後一款SoC,明年將改變策略,在用於Pixel 10系列的Tensor G5上更換代工廠,改用台積電(TSMC)代工。先前洩漏的資料庫資訊表明,由台積電生產的Tensor G5樣品已經發送出去做驗證。

根據Wccftech通報,Tensor G5已進入流片階段,預計明年量產,將採用台積電的3nm製程製造。這意味著新款SoC已經進入設計過程的最後階段,而谷歌剩下要做的事情就是向台積電提供明年所需的出貨量,接下來由代工廠完成後續的工作。

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暫時還不清楚Tensor G5的具體配置,傳聞Google專門開發了客製化的CPU和GPU,以縮小與競爭對手之間的性能和效率差距,提供一款值得期待的旗艦產品。谷歌希望新款SoC不再受到良品率的困擾,而Tensor G5將是與台積電合作的第一款專門用於Pixel系列產品線晶片。

近期高通和聯發科也打算追隨蘋果的步伐,選擇台積電的3nm製程。也就是說,即將出現的下一代旗艦智慧型手機,無論搭載的是哪一間晶片設計公司的SoC,大部分在半導體製程上都處在了同一水平線,這可以讓大家更好地比較晶片的性能表現。相較於蘋果、高通和聯發科,谷歌的SoC顯然在架構上不佔優勢,但憑藉同一製造工藝,可能會拉近性能上的差距。

三星仍被良品率所困擾,傳聞Exynos 2500所採用的第二代3nm製程(SF3)的良品率“低於預期”,目前僅為20%。如果未來幾個月內狀況無法改善,可能迫使三星在明年推出的Galaxy S25系列上,放棄搭載這款SoC,改為全高通平台。

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