Intel詳細介紹了其下一代Intel 3製程，該節點的性能較英特爾 4 顯著提升 18%，同時密度也有所提高。
Intel 3製程對於Intel來說至關重要，因為它正在努力實現在四年內交付五個製程的目標。 Intel 3製程標誌著這一旅程的中期階段，Intel 7和Intel 4製程已經在市場上的各種產品中發貨，而Intel 3則透過在2024年台北國際電腦展上推出的Xeon 6700E Sierra Forest系列產品向客戶提供。
Intel 3製程帶來的一些重大優勢包括更密集的設計庫、增加的電晶體驅動電流以及增加EUV的使用。該製程還具有三種版本，包括 3-T、3-E和3-PT。與Intel 4相比，前兩個版本的每瓦性能提高了18%，而PT帶來了更高的性能並且易於使用。
新聞稿： 在Intel代工廠，我們致力於利用創新技術來擴展摩爾定律，並為客戶提供更強大的功能，以實現令人興奮的新應用。
幾十年來，我們在關鍵拐點上憑藉電晶體管技術引領行業，包括2005年導入應變矽、2009年推出高k和金屬柵極堆疊，以及2011年透過FinFET架構將電晶體管帶入，今天我們繼續開拓重大店晶體管創新傳統，這些創新將塑造人工智慧和超級電腦等未來領域。
現在我們很高興在年度VLSI研討會上分享Intel 3製程的詳細訊息，這是我們採用FinFET的終極製程。與上一代 Intel 4製程 (1) 相比，基本Intel 3製程在相同功率下，整個處理器核心的效能提高了18%，提供了一組靈活的金屬互連選項，並且密度提高了10% 。
這代表了整整一代的性能改進——短短一年內的巨大進步。我們透過對製程的幾乎每個方面（從店晶體管到金屬堆疊）進行仔細優化來實現這一目標。適度的密度增益來自我們開發的一組新的高密度標準單元庫。
2021年，Intel著手重新奪回製程技術領先地位，並在四年的旅程（5N4Y）中佈局了我們的五個製程，並取得了一系列積極的里程碑。 5N4Y路線圖的重點是重新獲得技術領先地位，並透過謹慎和謹慎的冒險來展示一致的執行力。它還旨在推動整個行業向前發展——我們對公司進行轉型，為鑄造客戶提供廣泛的設計、包裝和製造能力。
Intel 3製程使我們更接近5N4Y旅程的終點線，並在我們先前的成功基礎上提供一致的執行。在先前的Intel 4製程中，我們導入了EUV微影技術，這是一種複雜的技術，會影響製程的許多不同方面，從電晶體前端到後端的通孔和金屬互連。 Intel 4製程用於Intel Core Ultra處理器家族，開啟了AI PC時代，出貨量超過900萬顆。
按照計劃，Intel 3製程於去年年底達到了製造準備就緒的里程碑。進一步證明Intel製程技術已重回正軌，該製程在我們位於俄勒岡州的研發基地實現了大量生產，目前還在愛爾蘭萊克斯利普工廠為代工客戶大限量生產晶片，包括Intel Xeon 6中的伺服器處理器平台。
Intel 3製程包括四個版本，這些版本經過架構和逐步共同開發，以降低風險並實現一致的執行。這些版本包括：
- Intel 3-T製程建構於基礎製程之上，為3D堆疊應用提供矽通孔 (TSV)，例如影像處理、高效能運算和人工智慧，其中多個運算和記憶體組件需要整合在單一製程中。
- Intel 3-E製程增加了一組豐富的I/O，用於外部介面、模擬和混合訊號功能，增加了該系列的廣度。
- 最後Intel 3-PT製程將所有這些進步整合到一個流程中，然後添加更多效能增強功能，同時為設計人員提供卓越的易用性，同時包括對更細間距9um TSV的支援以及用於更高密度3D的混合鍵結選項-堆疊。我們相信Intel 3-PT製程為各種應用提供了效能、靈活性和成本的獨特組合。作為最終的採用FinFET的製程，對於內部和外部代工廠客戶來說，它將成為未來許多年的中流砥柱，並與新技術一起使用。
- Intel 3製程也是Intel Foundry的第一個前緣製程，旨在作為代工客戶的持久製程，不斷發展技術特性和效能增強，以服務廣泛的設計和產品應用。
總而言之，Intel 3技術提供了FinFET製程的終極系列，並提供了全代效能和比Intel 4製程高出10%的密度。 Intel 3製程已於2023年第四季達到生產準備狀態，目前正在為Intel Xeon 6處理器系列進行大量生產。我們正在兌現我們對5N4Y計劃一致執行的承諾，並為我們向RibbonFET和Angstrom時代的過渡鋪平道路，並在明年推出Intel 20A和Intel 18A製程。
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